Método de conexión del terreno de conexión en una placa de circuito impreso multicapa
Descripción general
 La presente invención tiene como objetivo proporcionar un método para fabricar una placa de cableado impreso multicapa se puede conectar a zonas de conexión sin emplear el proceso de chapado orificio pasante. ] La placa de cableado capa impresa interior y exterior 1,4,6 unido mientras alinea para formar la placa de cableado impreso multicapa 15 de cada circuito impreso 2,3,5,7 de cada placa de circuito impreso 1,4,6 después de cargar cables conjunto retorcido 21 de la pluralidad de alambres finos 16 en cada agujero pasante 12, 13 y 14 de las zonas de conexión 8, 9, 10, 11, a través de los agujeros 12, 13 utilizando el fenómeno capilar del alambre fino 16 , realizando el llenado de la soldadura fundida 16 en 14, la interconexión eléctrica de zonas de conexión 8, 9, 10, 11 de cada circuito de 2,3,5,7 impreso por solidificación de este Se fabrica un circuito de cableado impreso multicapa 15 en el que el primer y el cuarto circuito de cableado impreso 2, 3, 5, 7 están formados como una capa interna.
Campo técnico
La presente invención se refiere a un método de conexión de conexión a tierra en una placa de circuito impreso multicapa.
Antecedentes de la técnica
Convencionalmente, de alta densidad y placa de circuito impreso miniaturización de sí mismo del circuito de cableado impreso se promueve en la placa de cableado impreso, y la placa de circuito impreso para satisfacer esta demanda está siendo desarrollado en el tablero de múltiples capas a partir de ambas placas laterales, comercialización Ha sido alcanzado.
Por lo tanto, la fabricación de PWB multicapa se forma la capa interna se muestra en la Fig. 4, el proceso de laminación, es fabricado por los pasos del proceso de agujero pasante, formando la capa exterior y post-proceso.
Tarea de solución
Ahora, de acuerdo con el método de fabricación para una placa de cableado impreso multicapa descrito anteriormente, con el método de conexión a través de un agujero a través como medio de capas conductoras que se emplee, como es usualmente el chapado orificio pasante se muestra en la Fig. 4, es decir, sin Se lleva a cabo un método de conducción por cobreado electrolítico y cobreado electrolítico.
Sin embargo, un proceso de chapado tal agujero pasante de acuerdo con el aparato de recubrimiento en sí es de gran escala el coste del equipo Kasami, pobre entorno de trabajo al mismo tiempo, la solución de deposición muchos problemas en el tratamiento de aguas residuales o las cuestiones ambientales como con ciertos requisitos estrictos para administrar en sí Está presente. Por lo tanto, es un objeto de la presente invención proporcionar un método de fabricación de una placa de circuito impreso multicapa capaz de resolver los problemas anteriores.
Solución
Método de conexión de zonas de conexión en la placa de cableado impreso multicapa de la invención presente, la unión y laminación de la placa de circuito impreso respectiva con las capas de la placa de circuito impreso de múltiples capas formado por la placa de circuito impreso, y la deseada cada placa de circuito impreso en la conexión de la zona de conexión en la placa de cableado impreso multicapa están conectados eléctricamente a través del circuito de conexión tierras y a través de agujeros de la placa de circuito impreso, en el agujero pasante perforado en la placa de circuito impreso para formar las capas respectivas y en el que después de la carga conjunto torcido líneas de una pluralidad de líneas finas, que se llena con material de soldadura por acción capilar del alambre retorcido en el agujero pasante, para conectar eléctricamente las zonas de conexión de las placas de circuitos impresos en .
Según el método de la presente invención, que realiza la conducción de los orificios pasantes rellenando la soldadura por acción capilar a través de un cable trenzado de una pluralidad de líneas finas se cargó fijar en el orificio pasante, los diferentes inconvenientes causados ​​por chapado orificio pasante Y es posible proporcionar una placa de circuito impreso multicapa con alta fiabilidad a bajo costo.
La figura 1 es una vista en sección parcialmente ampliada de una placa de circuito impreso multicapa que muestra una realización de la presente invención. En la Figura 1, 1 (en lo sucesivo placa de circuito impreso como interno) superficies superior e inferior a la primera capa y la segunda capa impresa circuito de cableado 2 permitido para posicionar la capa interna para formar una placa de circuito impreso, la placa de circuito impreso interior 4 tercera capa del circuito de cableado impreso 5 y la placa de circuito impreso formado formado por laminación permitido colocado una encima de la capa exterior (en lo sucesivo, una primera placa de circuito impreso capa externa), 6 en el lado inferior de la capa exterior de la capa interior placa de circuito impreso 1 Y el tablero de cableado impreso 7 de la cuarta capa laminado y posicionado está posicionado.
Por lo tanto, el porque cada uno capas interior y exterior placa de circuito impreso 1, 4 y 6 para la conexión de los circuitos del circuito impreso 2, 3, 5 y 7 de las capas interior y exterior placa de circuito impreso 1, 4 y 6 eléctricamente entre sí de las zonas de conexión 8, 9, 10 y 11, junto con el dispuesto anteriormente en posiciones correspondientes con antelación para el patrón de circuito en los circuitos de placa de circuito impreso 2, 3, 5 y 7, cada uno de conexión tierras 8 y 9, la parte central 10 y 11 se forman por separado de cada uno de las capas interior y exterior placa de circuito impreso 1, 4 y 6 mediante la perforación por un método tal como la perforación respectiva a través de agujeros 12, 13 y 14.
Además, la formación in de la conexión aterriza 8, 9, 10 y 11 y los respectivos orificios pasantes 12, 13 y 14 de cada uno de las capas interior y exterior placa de circuito impreso 1, 4 y 6, como se muestra en la Fig. 1, la placa de circuito capa interior impresa 1 de la primera y el diámetro exterior de la segunda capa de las zonas de conexión 8 y 9 del circuito de cableado impreso 2, a través de los orificios pasantes de las zonas de conexión 10, 11 de la primera y segunda placa de circuito impreso exterior 4 y 6 con un diámetro mayor que el diámetro de 13, 14 primera y segunda placa de circuito impreso exterior 4 y 6 de las zonas de conexión 8 de la respectiva a través de agujeros 13 y 14 de diámetro placa de circuito impreso interior 1 de la conexión de las tierras de 10, 11, (Al menos 0,2 mm o más más grande que el diámetro del orificio pasante 12) que el diámetro del orificio pasante 12 del orificio pasante 12.
Debido a, de acuerdo con la condición de estructura, la capa impresa junta interior y exterior de circuito 1, 4 y 6 de los métodos convencionales para la fabricación de, por ejemplo, placa de circuito impreso interior 1 es un laminado de doble cara revestida de cobre se estiró lámina de cobre en ambas superficies de la placa aislante utilizar, por ataque químico método ambos lados de una lámina de cobre, el agujero pasante 12 por el método de perforación para formar la primera y segunda capa del circuito de cableado impreso 2 y 3 fueron proporcionados con conexión aterriza 10, 11 fue formado por la perforación, de la misma manera el primer y segundo tablero externo impreso de cableado 4 y 6 de la tercera capa y la cuarta capa tiene tierras una conexión 10 y 11 mediante el uso del laminado revestido de cobre de una sola cara Formación de los circuitos de cableado impresos 5 y 7, y formación de los orificios pasantes 13 y 14, respectivamente, mediante procesamiento y perforación.
A continuación, las placas de cableado impresas de la capa interna y externa 1, 4 y 6 se laminan y unen como se muestra en la figura 1.
Es decir, como se muestra en la Fig. 1, interior placa de circuito impreso 1 de la primera capa exterior placa de circuito impreso 4 en el lado superior, en este tiempo, así como la laminación de una segunda placa de circuito capa impresa exterior 6 en el lado inferior, cada una de las capas interior y exterior placa de circuito impreso 1,4 9, 10 y 11 de los respectivos circuitos de cableado impresos 2, 3, 5 y 7 y los centros de los orificios pasantes 12, 13 y 14 de los mismos, Para unir las placas de cableado 1, 4 y 6, se puede citar un método de laminación en masa que utiliza un preimpregnado como método de unión.
Es decir, un procedimiento de este tipo, la conexión con el posicionamiento de las capas interior y exterior placa de circuito impreso 1, 4 y 6, después de Remodelación preimpregnados (no mostrado) entre las respectivas capas interior y exterior placa de circuito impreso 1, 4 y 6, Y se lamina bajo laminación por calentamiento y presurización. La implementación usando otros métodos de vinculación también es posible.
Después de la junta interior y exterior capa de circuito impreso 1, 4 y 6 laminado y unido de la manera descrita anteriormente, como se muestra en la Fig. 1, la primera a cuarta capa de cada una de las capas interior y exterior placa de circuito impreso 1, 4 y 6 es posible fabricar una placa de circuito impreso 15 de la de cuatro capas mediante la realización de la conexión eléctrica de cada circuito a través de las zonas de conexión 8, 9, 10 y 11 de los circuitos de placa de circuito impreso 2, 3, 5 y 7.
Por lo tanto, el método de soldadura se adopta para la conexión eléctrica de las tierras de conexión 8, 9, 10 y 11 sin adoptar el método de recubrimiento convencional.
Es decir, se causó a la entrada del cable trenzado 21 formado retorciendo una pluralidad de alambres finos conductores 16 en cada orificio pasante 12, 13 y 14 de las zonas de conexión 8, 9, 10 y 11 de instrumentación, como se muestra en la Fig. 1, después del ajuste, por solidificación de la soldadura 17 para llenar la soldadura fundida 17 utilizando el fenómeno capilar del alambre retorcido 21 en los agujeros pasantes 12, 13 y 14, cada uno de conexión tierras 8 y 9, 10 y 11 pueden estar conectados eléctricamente.
Además, después de la unión es un método de llenado de la soldadura fundida 17 en los orificios pasantes 12, 13 y 14 utilizando el fenómeno capilar del cable trenzado 21, instrumentación varado alambres 21 en los orificios pasantes 12, 13 y 14 y un método llevado a cabo por inmersión en un baño de soldadura cada uno capas interior y exterior placa de circuito impreso 1, 4 y 6 lleno de soldadura fundida y conjunto de entrada (no mostrados) como un ejemplo.
Un método más específico de tal método se describirá a continuación. El cable trenzado como durante los orificios pasantes 12, 13 y 14 de (placa multicapa denominado simplemente cada placa de circuito impreso después de la unión de aquí en adelante) cada una capas interior y exterior placa de circuito impreso 1, 4 y 6 como se describió anteriormente se muestra en la Fig. 1 21 está configurado para ser cargado. diámetro Entonces, los respectivos alambres delgados 16 del cable trenzado 21 se utiliza un material conductor tal como cobre, el diámetro del cable trenzado 21 se pretende se carga con relación al diámetro del orificio de paso 12, 13 y 14. Por ejemplo, cuando el diámetro de la a través del agujero 12 es de 0,8 mm, el diámetro de cada alambre fino 16 es de aproximadamente 50 100Myuemufai, cable trenzado 21 formado retorciendo un presente 10 30 alrededor del alambre fino 16 se carga en el agujero pasante 12 . En este caso, es preferible que cada cable delgado 16 se obtenga fluxando su superficie. Como cable delgado 16, se puede usar un nombre de producto 'Winging Wire CP 1515' (fabricado por Taiyo Electric Industry Co., Ltd.). Tal Entre cada línea delgada 16 de alambre trenzado 21, que se carga en el orificio pasante 12, se forma un pequeño hueco entre el alambre fino 16 tiene un estado capilar por la brecha. Mientras que en el ejemplo ilustrado, el cable trenzado 21 se combinó grosor y la longitud del mismo orden de la placa de circuito impreso 1, 4 y 6 se utilizan, siempre que el alambre retorcido 21 expresa capilaridad , Su longitud no es particularmente limitada.
Después de cargar dicho cable 21 trenzado, la placa multicapa se sumerge en un baño de soldadura (no mostrado). El baño de soldadura se llena con soldadura fundida mantuvo alrededor de 260 ° C, soldadura fundida en los orificios pasantes 12, 13 y 14 entren en la inmersión en el baño de soldadura. A continuación, la soldadura fundida por la acción capilar entre el alambre fino en el momento de esta invasión está suavemente absorbido por los orificios de paso 12, 13 y 14. Por consiguiente, los orificios pasantes 12, 13 y 14 son ocupados por el alambre retorcido 21 y la soldadura fundida, y están llenos de estado elevado en el lado superior de tanto la conexión aterriza 10, 11 como se muestra en la figura. Por cierto, la inmersión de la placa multicapa en el baño de soldadura tiene buena unos 5 segundos para prevenir el daño térmico a la placa de circuito impreso 1, 4 y 6, incluso en un corto de inmersión tal, línea fina La soldadura fundida se puede llenar suavemente por el fenómeno capilar entre la soldadura fundida 16 y el agujero pasante 12, 13 y 14.
El baño de soldadura de la placa multicapa tirado a través de los orificios pasantes 12, 13 y 14 de la lleno trenzado 21 y la soldadura 17, y la soldadura 17 tierras para la conexión en un estado elevado en relación aterriza 10, 11 cara 8,9 . Este respectivas zonas de conexión 8, 9, 10 y 11 está conectado eléctricamente por medio de un cable trenzado 21 de alambres finos 16 hechas de material de soldadura 17 y un material conductor, se realiza una conducción fiable.
En tal realización, es posible llevar a cabo las zonas de conexión 8, 9, 10 y 11 sólo en la inmersión en cargada → baño de soldadura del cable trenzado 21 a los orificios pasantes 12, 13 y 14. En consecuencia, la conducción entre tierras se puede realizar sin un procesamiento complicado, como el enchapado, la impresión y la soldadura, y el procesamiento rápido se puede realizar en grandes cantidades. También para absorber el material de soldadura en los orificios pasantes por el fenómeno capilar, la cantidad suficiente de soldadura se puede llenar de forma fiable en los orificios de paso, la fiabilidad de la resistencia de conducción se convierte en posibles conexiones mejoradas de ese modo.
2 y 3 muestran ejemplos modificados del alambre trenzado 21 insertado en los orificios pasantes 12, 13 y 14, respectivamente. Modificación mostrada en la Fig. 2 de alambre retorcido 21 de una pluralidad de alambres finos 16 se cargan en el tubo corto 18 del conductor de la electricidad, el miembro tubular 19 está formada por estos hilos trenzados 21 y el tubo corto 18. Tal cuerpo tubular 19 mediante el cobro de un tubo corto 18 en los orificios pasantes 12, 13 y 14, se carga en el orificio pasante junto con el tubo corto 18 se hebra de alambre 21. Entonces, llenando la placa multicapa en estado de carga del cuerpo tubular 19 por inmersión en un baño de soldadura, ya que la soldadura se absorbe por el fenómeno capilar entre los finos cables 16 del cable trenzado 21, la soldadura cantidad suficiente de orificios pasantes Tu puedes hacer
La figura 3 muestra el tubo corto 18 del cuerpo tubular 19 de la fig. El tubo corto 20, para asegurar el cable trenzado 21 en los orificios pasantes 12, 13 y 14, y fácilmente, siempre cargada, no su longitud es limitada. En consecuencia, el tubo corto incluso a corto 20 que se muestra en la Fig. 3, cargada desde el lado del tubo corto en el agujero a través del cable trenzado 21 de carga en el agujero pasante se facilita.
De esta manera, se puede fabricar la placa impresa multicapa (cuatro capas) mostrada en la figura 1. Cabe señalar que el descrito en realiza la placa de circuito impreso 1, 4 y 6 de pasos que forman discretas después de cada placa de circuito impreso 1, 4 y 6 de la alineación mutua y el proceso de trabajo de la laminación, posteriormente, las zonas de conexión 8, 9 y 19 y es 11, se describe un método para la conexión de los pasos de procesamiento, impresión requerido para la etapa de proceso de conexión para la primera y segunda placa de circuito impreso exterior 4 y 6 de pie vienen anteriormente en este paso de proceso de conexión Se requiere el marcado de una parte distinta de las zonas de conexión 10 y 11 del circuito impreso 5 y 7 para tratamiento de revestimiento en la soldadura resistir 26, 27 para el mecanizado de la impresión (no mostrado).
A continuación, se lleva a cabo la conformación exterior y el tratamiento superficial necesarios después de la aplicación del flujo y otros procesos y tratamientos necesarios para completar el proceso de formación de la placa multicapa. A partir de entonces, el procesamiento de conexión se realiza en la placa multicapa.
Mediante la descripción anterior, se puede fabricar la placa de circuito impreso 15 multicapa (cuatro capas) mostrada en la figura 1. Sin embargo, el en proceso de producción, no se limita a esta estructura y los métodos de formación de la junta interior y exterior capa de circuito impreso 1, 4 y 6, según el caso, la configuración y formado de acuerdo con el diseño del patrón, etc. requerido para cada capa Se puede llevar a cabo por un método. Y, por supuesto, de cuatro capas impreso multicapa sin estar limitada a las realizaciones descritas anteriormente también método de construcción y de fabricación en sí de la placa de cableado 15, y el mismo efecto operacional para la producción de placa de cableado impreso multicapa que no sea las cuatro capas de mientras que la obtención, en la realización anterior es posible implementación, un discreto sobre la perforación de los agujeros pasantes 12, 13 y 14 asociados con los pasos que forman discretas de la placa de circuito impreso de cableado 1, 4 y 6 de las capas interior y exterior Este lugar de la perforación son posible realización de la perforación con un taladro o similares incluso después de la etapa de laminación por la unión de la placa de circuito impreso 1, 4 y 6.
Por ejemplo, después de la formación del circuito de cableado impreso 2 según el patrón necesario para la placa de circuito impreso interior 1 se somete a la perforación de orificios pasantes 12 tras la etapa de proceso de unión con otra placa de circuito impreso de cableado 4 y 6 y primera y para la segunda placa de circuito capa impresa exterior 4 y 6 se aplica también a la formación de circuito impreso 5 y 7 es posible procesar incluso antes o después de la unión. De manera similar, se pueden fabricar otras placas de circuitos impresos de varias capas al cambiar el diseño de varios pasos de procesamiento.
Bien su costo del equipo desde la Como se desprende de los ejemplos, sin importar el método de deposición cuando la conexión eléctrica entre sí en cada capa del circuito de cableado impreso 2, 3, 5 y 7, puede ser lograda por el método de soldadura además de las que puede mejorar la reducción, así como los aspectos de medio ambiente y de gestión de trabajo y resolver las dificultades en el saneamiento ambiental, particularmente en la forma de realización, la conexión por soldadura de las zonas de conexión 8, 9, 10 y 11 con relación al diámetro del orificio de paso 12 de las tierras de conexión 8 y 9 junto con el diámetro exterior de las tierras de conexión superiores 8 y 9 es un diámetro mayor que el diámetro del agujero pasante 13, 14 de la conexión aterriza 10 y 11, para la conexión por el diámetro del orificio de paso 13, 14 de las tierras 10 y 11 y de gran diámetro, convencionalmente, en el área de conexión fue limitada (a través de orificio metalizado con espesor de la lámina de cobre de cada circuito El área superficial de las zonas de conexión 8 y 9 en comparación con el caso de la conexión) se expone en la parte de abertura del orificio de paso 13, 14 es un área de superficie de contacto aplicado sobre el mismo por soldadura 17 al espesor de la lámina de cobre, la Es posible mejorar la confiabilidad de la continuidad mediante la soldadura en la porción.
Además, obtenido especialmente para el caso de simplemente realiza insertando establecer una pluralidad de alambres finos 16, los conjunto cargado alambre trenzado 21 en el caso de esta forma de realización, el aumento y establecer la facilidad de la acción capilar Tener la ventaja
Efecto de la invención
Simplificación de preparación de dicha placa de circuito impreso de acuerdo con el método de conexión de las zonas de conexión de la placa de cableado impreso multicapa de la presente invención, es posible mejorar la fiabilidad del bajo costo y de calidad.
Breve descripción de los dibujos
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS FIG.
La figura 2 es una vista en sección que muestra un ejemplo modificado de un cable trenzado.
La figura 3 es una vista en sección que muestra un ejemplo modificado de un hilo trenzado.
La figura 4 es una vista explicativa que muestra un método convencional de fabricación de una placa de circuito impreso multicapa.
1 placa de circuito impreso de capa interna
2, 3 circuitos de cableado impreso de primera y segunda capa
4, 6 Primera y segunda placa de circuito impreso impreso
5, 7 Circuito de circuito impreso de tercera y cuarta capa
8, 9, 10, 11 conectando la tierra
12, 13, 14 Agujero pasante
15 Tablero de circuito impreso multicapa
16 línea delgada
17 Soldadura
18, 20 tubo corto
19 Cuerpo tubular
21 cable trenzado
26, 27 resistencia a la soldadura
Reclamo
Reivindicación 1 impresos multicapa capas de placa de circuito unidos por laminación de la placa de circuito impreso a fin de formar una placa de circuito impreso respectiva, y tierras de conexión y a través de agujeros de la placa de circuito impreso del circuito de la placa de circuito impreso requiere , Una pluralidad de cables trenzados de alambres finos se cargan y fijan en cada orificio pasante perforado en cada placa de circuito impreso formando cada una de las capas , llena de material de soldadura en los agujeros a través de por capilaridad del cable trenzado, el método de conexión de la zona de conexión en la placa de cableado impreso multicapa, caracterizado por la conexión eléctrica de las zonas de conexión de las placas de circuitos impresos.
Dibujo :
Application number :1994-006044
Inventors :日本シイエムケイ株式会社
Original Assignee :川上伸、新井規之