Forma de patrón de tierra de soldadura
Descripción general
 Modelo de zonas de soldadura que son una forma adecuada para el cableado impreso en el sustrato o similar puede permitir una operación de soldadura fiable sin causar un fenómeno que interfieren, de componentes electrónicos de tipo de chip, en particular para el montaje en superficie Proporcionar forma. ] Una placa de circuito impreso para el montaje de componentes montados en superficie como QFP con pasos estrechos en los cables conductores y un componente de chip cilíndrico para el montaje en superficie 4 en la misma superficie, en un lugar adecuado en la placa de circuito impreso Una tierra de soldadura que tiene una forma deseada para el componente de viruta proporcionado y una zona de impresión de soldadura de crema de un área requerida que incluye una parte de la tierra de soldadura, siendo soldada la forma de patrón de la tierra de soldadura. La forma deseada de la tierra unida es tal que la soldadura 3 de crema fundida se reúne en el centro de la tierra.
Campo técnico
Es un objeto de la presente invención proporcionar una placa de circuito impreso que permite una operación de soldadura fiable sin causar un fenómeno de obstáculo en una placa de circuito impreso y, en particular, Se relaciona con la forma del patrón de la tierra de soldadura.
Antecedentes de la técnica
El componente electrónico de tipo de chip para montaje en superficie los del tipo cuadrado o cilíndrico se ha utilizado convencionalmente, como la forma del patrón de la tierra de soldadura para la placa de circuito impreso relativo, por ejemplo, han se utiliza como en la Fig. 5 Ahí En primer lugar, en la Fig. 5 (A), la porción de punta opuesta a la par de patrones conductores 1 está provisto de una tierra de soldadura 2 de rectangular, con la excepción de la soldadura incluyendo 2 área de tierra (adhesivo) 2A requerido De la resistencia de soldadura 6 se aplica. 5 (B), después de imprimir una cantidad apropiada de crema de soldadura 3 en este terreno de soldadura rectangular 2, el componente electrónico de tipo chip necesario 4 (tipo cilíndrico en este ejemplo convencional) , Pero en este momento, los electrodos 4 A en ambos extremos se colocan en posiciones apropiadas en el terreno de soldadura 2. En la figura 5C, se muestra un ejemplo convencional después del procesamiento de reflujo. Como se apreciará, el componente electrónico 4 de tipo chip está conectado por medio de la soldadura 5 de un material apropiado en el terreno de soldadura 2. Por cierto, esta técnica anterior, aunque la de mesetas de soldadura 2 es un cuadrado, por ejemplo, según la publicación real 3 51 989, JP-forma y su disposición de la pareja de la tierra de soldadura eficaz, el tipo de chip se monta La dirección longitudinal del componente electrónico está inclinada con respecto a la posición de montaje del componente electrónico, de modo que la desviación posicional del componente electrónico puede ser absorbida, y la fiabilidad de la soldadura se mejora en consecuencia.
Por cierto, en el caso del ejemplo convencional como se describió anteriormente la figura 5, o para absorber la desviación posicional del componente electrónico de tipo de chip para ser montado, con el fin de aumentar la cara fugas de soldadura contra la parte del electrodo, el tamaño de la tierra de soldadura Y es más grande que el tamaño de la porción del electrodo. Sin embargo, el componente electrónico de tipo de chip cuando es de tipo cilíndrico, porque hay un hueco por debajo de esta parte, el número de cantidad soldadura utilizada de la soldadura entra aquí, las propias piezas moldean Por lo tanto, el área de conexión con la tierra de soldadura se vuelve pequeña, y la confiabilidad de la conexión resulta incómoda. Además, en la publicación mencionada anteriormente, cuando no es posible usar el adhesivo para fijar temporalmente las piezas, es imposible absorber la desviación posicional cuando se montan las piezas. Además, puesto que el efecto de auto-alineación de las operaciones de reflujo para la soldadura no se puede esperar, con la desviación de posición de la vibración generada durante la operación de reflujo es probable que ocurra, el fenómeno de la llamada lápida (fenómeno lápida) Es probable que se despierte.
Recientemente, el número de pines de la QFP, pitch más estrecha de la ventaja, por un aumento de las piezas de montaje, dispositivo electrónico de tal manera que los diversos componentes electrónicos de un montaje de alta densidad se han convertido en muchos casos tales , QFP, SOP, varias partes de chips y similares están montados en la misma placa de circuito impreso. Además, para evitar el puenteo de la QFP mencionada anteriormente, la impresión de la soldadura en crema normalmente utilizada se realiza haciendo coincidir la cantidad de aplicación de la crema de soldadura con la QFP, y de esto, De modo que la cantidad de soldadura se vuelve pequeña. Por otra parte, debido a la alta densidad, tal como se describe anteriormente, hay una tendencia a que el área de las zonas de soldadura para ser utilizado se reduce, disminución mucho cantidad de soldadura para la conexión, nos preocupa la fiabilidad de los componentes conectados al sustrato Se producirá.
Tarea de solución
Como se describió anteriormente, en la técnica anterior, o para absorber la desviación posicional del componente electrónico de tipo de chip para ser montado, con el fin de aumentar la cara fugas de soldadura contra la parte del electrodo, la dirección de la superficie de la tierra de soldadura Sin embargo, cuando el componente electrónico es cilíndrico, la cantidad de soldadura utilizada para la penetración de la soldadura en el espacio en el lado inferior del componente aumenta, y al mismo tiempo, Debido a la forma de las partes, el área de conexión con las tierras de soldadura se reduce y la confiabilidad de la conexión se vuelve incómoda. Además, en la publicación mencionada anteriormente, cuando no es posible usar el adhesivo para fijar temporalmente las piezas, es imposible absorber la desalineación cuando se montan las piezas. Además, puesto que el efecto de auto-alineación de las operaciones de reflujo para la soldadura no se puede esperar, con la desviación de posición para la vibración que se produce en este caso es probable que ocurra, el fenómeno de la llamada lápida (fenómeno lápida) tiende a ocurrir Hubo varios problemas.
Esta invención se ha realizado para resolver los problemas anteriores han estado en la placa de circuito impreso, es posible habilitar una operación de soldadura fiable sin causar un fenómeno que interfieren, en particular para el montaje en superficie Que tiene una forma adecuada para componentes electrónicos de chip de una tierra de soldadura de un terreno de soldadura.
Solución
La forma del patrón de las zonas de soldadura de la invención: número de pines, de circuito impreso para montar el montaje de la superficie componentes QFP o similar, que es de paso más estrecho de la cabeza, una parte de chips cilíndrica para montaje en superficie en la misma superficie Un terreno de soldadura de una forma deseada para el componente de chip provisto en una posición apropiada en la placa de circuito impreso, y un área de impresión de soldadura de crema de un área requerida que incluye una parte de la tierra de soldadura; La forma de patrón de la tierra se caracteriza porque la forma deseada de la tierra de soldadura es tal que la soldadura de crema fundida se junta en el centro de la tierra.
En la forma de patrón de la tierra de soldadura de acuerdo con la presente invención, el chip por la zona de impresión de pasta de soldadura de la zona requerida, incluyendo parte de las zonas de soldadura de las piezas, en comparación con las tierras de piezas para el montaje superficial QFP etc. Se puede aplicar una gran cantidad de soldadura de crema sobre y alrededor de los terrenos de soldadura para las piezas de la viruta. Por otra parte, las zonas de soldadura para el componente de chip, en el fundido pasta de soldadura se encuentra en una forma para recoger en el centro de la tierra, de acuerdo con el patrón de las zonas de soldadura de acuerdo con la presente invención, la misma superficie de la placa de circuito impreso , Es posible montar un componente de montaje en superficie, como un QFP con un paso más angosto de cables conductores y un componente de chip cilíndrico para el montaje en superficie. Por esta razón, es posible realizar un trabajo de soldadura fiable sin causar un fenómeno de obstáculo, y en particular, una ventaja de que la forma es adecuada para un componente electrónico de tipo chip para el montaje en superficie es ventajoso Ahí
La figura 1 es una vista explicativa esquemática que se refiere a una realización de una forma de patrón de un terreno de soldadura según la presente invención. En primer lugar, en la Fig. 1 (A), la tierra de soldadura 2 sustancialmente triangular en la parte de la punta opuesta a la par de patrones conductores 1 se proporcionan (como consejos opuestos de flechas entre sí), la tierra de soldadura 2 Y la resistencia 6 de soldadura requerida se aplica excepto en la región 2A sustancialmente rectangular que incluye la región mencionada anteriormente. Siguiente en la Fig. 1 (B), el par de electrodos 4A de la sustancialmente después de la impresión de la pasta de soldadura 3 en zonas de soldadura 2 triangular, componente electrónico de tipo de chip requerida 4 (donde los del tipo cilíndrico) Está montado de modo que quede orientado hacia la tierra de soldadura 2.
La figura 2 es otra ilustración esquemática de la forma del patrón del terreno de soldadura de acuerdo con la realización. En primer lugar, en la Fig. 2 (A), las zonas de soldadura 2 triangular sustancialmente en la porción de punta opuesta a la par de patrones conductores 1 están dentro (como consejos opuestos de flechas entre sí), la tierra de soldadura 2 Y se aplica la resistencia de soldadura 6 requerida excepto en la región 2A que tiene una forma similar y que incluye. A continuación, en la Fig. 2 (B), se proporcionan zonas de soldadura 2 triangular sustancialmente en la porción de punta opuesta a la par de patrones conductores 1 (como parte de la base del triángulo cara entre sí), la tierra de soldadura 2 La resistencia de soldadura requerida 6 se aplica excepto por la región sustancialmente rectangular 2A que incluye la región rectangular 2A.
La figura 3 es otra ilustración esquemática de la forma del patrón del terreno de soldadura de acuerdo con la realización. En primer lugar, en la Fig. 3 (A), se proporcionan las mesetas de soldadura 2 de sustancialmente triangular en la porción de punta opuesta a la par de patrones conductores 1 (en contraposición lado inferior del triángulo entre sí), la tierra de soldadura 2 Se aplica una resistencia 6 de soldadura predeterminada excepto por la región 2A que tiene una forma similar que incluye la región mencionada anteriormente. A continuación, en (B) de la Fig. 3, un par de electrodos 4A de la sustancialmente después de la impresión de la pasta de soldadura 3 en zonas de soldadura 2 triangular, componente electrónico de tipo de chip requerida 4 (donde los del tipo cilíndrico) Está montado de modo que quede orientado hacia la tierra de soldadura 2.
La figura 4 es otra ilustración esquemática de la forma del patrón de la zona de soldadura de acuerdo con la realización. En primer lugar en la Fig. 4 (A), la tierra de soldadura 2 se proporciona en una forma generalmente circular (o elíptica) la porción de punta opuesta a la par de patrones conductores 1, sustancialmente región rectangular que incluye la tierra de soldadura 2 Y la resistencia de soldadura requerida 6 se aplica para formar 2A. En la siguiente figura. 4 (B), la porción de punta opuesta a la par de patrones conductores 1 son sustancialmente circular (o elíptica) de mesetas de soldadura 2 provisto de formas similares, incluyendo este mesetas de soldadura 2 Se aplica una resistencia 6 de soldadura predeterminada para formar la región 2A de la resistencia de soldadura. 4 (C), la soldadura en crema 3 está impresa en la zona de soldadura 2 aproximadamente circular (o elíptica) con la forma de la figura 4 (B) como el objeto , Y un par de electrodos 4 A de un componente electrónico de tipo chip necesario 4 (tipo cilíndrico en este caso) están montados de modo que mire hacia la tierra de soldadura 2. Además, en (D) de la figura 4, se muestra un ejemplo modificado en el caso de la figura 4 (B). Es decir, casi tienen protuberancias 2B circular (o elíptica) número apropiado de mesetas de soldadura 2 de (cuatro en este caso) está provisto de, la soldadura utilizada para unir los componentes, la tierra de soldadura 2 Para que se pueda reunir fácilmente en la porción central del área 2A que tiene una forma similar. 4 (E) también muestra una modificación del caso de la figura 4 (B). Esto es, sustancialmente circular (o elíptica) está provisto de un 2C cúspide de (tres en este caso) número apropiado de mesetas de soldadura 2 de la soldadura utilizada para unir los componentes, de mesetas de soldadura 2 Para facilitar la reunión en la porción central del área 2A de forma similar.
Efecto de la invención
Como se ha descrito anteriormente en detalle, la forma del patrón de la tierra de soldadura según la invención: número de pines, y componentes de montaje superficial como el tono estrecho ha sido A conduce QFP, una parte de chips cilíndrica para montaje en superficie Una tierra de soldadura de una forma deseada para el componente de chip provisto en una posición apropiada en la placa de circuito impreso, y una soldadura de crema de un área requerida que incluye una porción de la tierra de soldadura Donde la forma deseada de la tierra de soldadura es tal que la soldadura de crema fundida se reúne en el centro de la tierra. Con tal configuración, es posible realizar una operación de soldadura confiable sin causar varios fenómenos de obstáculo, y en particular, es adecuada para un componente electrónico de tipo chip para montaje en superficie Está conformado de tal manera que se obtienen resultados ventajosos.
Breve descripción de los dibujos
La figura 1 es una vista explicativa esquemática que se refiere a un ejemplo de una forma de patrón de un terreno de soldadura de acuerdo con la presente invención.
La figura 2 es otra ilustración esquemática de la forma del patrón del terreno de soldadura de acuerdo con la realización.
La figura 3 es otra ilustración esquemática de la forma del patrón del terreno de soldadura de acuerdo con la realización.
La figura 4 es una vista esquemática que muestra otro ejemplo más de la forma del patrón del terreno de soldadura de acuerdo con la realización.
La figura 5 es una vista que muestra un ejemplo de una forma de patrón de un terreno soldado convencional para una placa de circuito impreso.
1: patrón conductivo;
2: tierra de soldadura;
2A: área (adhesivo);
3: soldadura de crema;
4: partes electrónicas (tipo chip);
4A: Electrodo;
5: Soldadura;
6: resistencia a la soldadura;
Reclamo
Reclamaciones: 1. Una placa de circuito impreso para montar un componente de montaje en superficie, como una estructura multipolo y un cable de paso angosto en un QFP y un componente de chip de superficie cilíndrica en la misma superficie; Un terreno de soldadura de una forma deseada para dicha parte de chip prevista en dicho terreno de soldadura, y una zona de impresión de soldadura en crema de un área requerida que incluye una parte de dicho terreno de soldadura, en el que: Donde la forma deseada de la tierra unida es tal que la soldadura de crema fundida se reúne en el centro de la tierra.
Dibujo :
Application number :1994-006021
Inventors :イビデン株式会社
Original Assignee :山田和仁