Método para formar un patrón en una placa de circuito de múltiples capas
Descripción general
 Al hacer uniforme el horneado de la película protectora de la placa de cableado multicapa de alta densidad dentro del sustrato, se obtiene un patrón de resistencia que tiene un ancho de línea predeterminado en el sustrato sin exposición de la resistencia a través de la exposición y el desarrollo. ] La película protectora de 3 a la parte trasera del sustrato 1 se aplicó mediante revestimiento por rotación con calentada por una placa caliente 5, el control de la temperatura en la parte central y la parte periférica de la superficie del sustrato usando una cubierta en forma de arco 4, de la placa caliente 5 Se aplica calor de radiación a la película protectora 3 para secarla a baja temperatura para uniformizar la cocción en el sustrato. Como resultado, se forma un patrón de resistencia 7 que tiene un ancho de línea predeterminado sobre la superficie del sustrato a través del proceso de exposición y desarrollo. Por lo tanto, después de formarse el chapado, se puede evitar el cortocircuito y la desconexión del patrón.
Campo técnico
La presente invención se refiere a un método para producir una placa de cableado multicapa de alta densidad, a patrón de cableado a gran escala de circuitos integrados (LSI) método de la placa de cableado multicapa de alta densidad que forma para el montaje, en particular para su uso en dispositivos electrónicos tales como un ordenador.
Antecedentes de la técnica
Convencionalmente, un método de formación de patrón de cableado de este tipo de placa de circuito de múltiples capas de alta densidad, como se muestra en la Fig. 2, la etapa de formar el metal delgada película 2 sobre el sustrato 1 (Fig. 2 (a)), toda la superficie de la película delgada 2 de metal la película resistir 3 está formada por recubrimiento por rotación sobre la etapa de irradiación (Fig. 2 (b)) para el secado a baja temperatura en un horno, la película 3, los rayos ultravioleta a través de una máscara de vidrio 6 protegidos de partes predeterminadas resistir un paso (Fig. 2 (c)) que, en la etapa (Fig. 2 (d)) en la que los rayos ultravioleta mediante el desarrollo de la película 3 resistir se irradia con los rayos ultravioletas para eliminar la película 3 de la porción irradiada resistir, la película resiste (Figura 2 (e)), un paso (Figura 2 (f)) de eliminación de la película resistente 3, una etapa de eliminación de la película metálica delgada 2 mediante grabado en seco (Figura 2 (g)) se realizan secuencialmente .
Tarea de solución
Un método de formación de patrón de cableado del panel de cableado multicapa convencional está influenciada por la variación de la temperatura del sustrato por horno de secado a baja temperatura, como se muestra en la Fig. 2 (b), la cocción de la parte central sustrato película de resist Es débil y la cocción de la película resistente en la porción periférica exterior del sustrato es fuerte.
2 (d), la película de resistencia en la parte central del sustrato está sobredesarrollada y se produce un fenómeno de resistencia de ancho de línea 9. Por otro lado, cuando la resistencia en la periferia exterior del sustrato Para la película, se produce el fenómeno de los 10 restantes. Esta tendencia se vuelve notable especialmente cuando el grosor de la película resistente es grueso.
Cuando se forma un chapado en este estado, la parte central del sustrato como se muestra en la Fig. 2 (e) Dado que la grasa es un patrón de cableado en placas 8, tiene el inconveniente de que tiende a patrón y corto siguiente. Además, la periferia exterior del sustrato tiene la desventaja de que el chapado 8 no se forma debido a la influencia de la omisión de la resistencia restante 10.
Un objeto de la presente invención es proporcionar una cocción uniforme de la película de resistir de una placa de cableado multicapa de alta densidad en un sustrato, eliminando la omisión restante resistir, modelando la placa de cableado de múltiples capas para asegurar una uniforme resistir ancho de línea en el sustrato Y un método de eso.
Solución
Para lograr el objeto anterior, un método de formación de patrón para una placa de cableado multicapa según la presente invención es un método de fabricación de una placa de cableado multicapa para formar un patrón de cableado de metal sobre un sustrato, formando una película delgada de metal sobre un sustrato, el metal formando por giro el recubrimiento de una película protectora sobre la película delgada, la película resistir estaba cubierto con la cubierta en forma de arco, y al mismo tiempo de secado de baja temperatura del sustrato de la superficie posterior por una placa caliente, el centro de sustrato la cantidad de calor por radiación de la placa caliente por la cubierta del arco controlada por las partes y la parte periférica exterior, y se irradió con secado dando a la radiación de calor a la película de resistir, la irradiación con rayos ultravioleta a través de una máscara de cristal que protege una parte predeterminada en la película de resistir, la porción ultravioleta Desarrollar la película de resistencia para eliminar la película de resistencia para formar un patrón, formando un chapado en el patrón, Una etapa de despegar la serie resistir película, la película delgada de metal y una etapa de eliminación por grabado en seco.
La superficie posterior del sustrato recubierto con una película resistente se calienta mediante una placa caliente para realizar un secado a baja temperatura.
Por otro lado, la película resistente sobre la superficie del sustrato está cubierta con una cubierta arqueada. forma de arco de la tapa, con respecto a la porción periférica de la forma de la superficie interior se opone a la porción periférica exterior de la superficie del sustrato, Sí configurado como una forma esférica cóncava que la parte central se convierte convexa hacia la parte central de la superficie del sustrato, el borde periférico de la tapa La porción se acerca a la porción periférica exterior de la superficie del sustrato y la porción central de la cubierta se separa de la parte central de la superficie del sustrato para cubrir la superficie del sustrato.
La cubierta arqueada dando calor de radiación de la placa caliente a la superficie del sustrato para mejorar la resistencia de la cocción de la parte central y la parte periférica exterior de la superficie del sustrato, realice la cocción uniforme.
A continuación, se describirá una realización de la presente invención en detalle con referencia a los dibujos. 1 (a) y 1 (h) son vistas en sección transversal que muestran un ejemplo de una placa de cableado multicapa fabricada de acuerdo con una realización de la presente invención en orden de proceso.
En la figura 1A, se forma primero una película metálica delgada 2 de Ti, Cu, Ni, Cr, Pd o similar sobre un sustrato 1 mediante bombardeo iónico o similar. La película metálica delgada 2 tiene un espesor de aproximadamente 1000 5000 (Angstrom) como una base de chapado que se describirá más adelante.
A continuación, como se muestra en la figura 1 (b), se forma una película protectora 3 por recubrimiento por rotación sobre toda la superficie de la película metálica delgada 2 sobre el sustrato 1.
A continuación, como se muestra en la Fig. 1 (c), después del montaje de la superficie posterior del sustrato 1 sobre la placa caliente 5, la capa protectora de película 3 de la superficie del sustrato está cubierta por una tapa en forma de arco 4, se seca a bajas temperaturas (para hornear).
cubierta Arcuate 4, la forma de la superficie interior con respecto a la porción de borde periférico 4a opuesta a la porción periférica exterior 1a de la superficie del sustrato, Sí constituye un cóncava esférica porción central 4b se vuelve convexa con respecto a la parte central 1b de la superficie del sustrato, periferia 4a de la tapa 4 se aproxima a la parte periférica exterior 1a de la superficie del sustrato, y una porción central 4b de la cubierta 4 cubre la película 3 de la superficie del sustrato resisten en un estado lejos de la porción central de la superficie del sustrato.
Al implementar este método de cocción, hay dos efectos. Uno, ya que la temperatura hacia la porción periférica del sustrato que la cocción por una placa caliente 5 es el centro del sustrato se reduce mediante el uso de una cubierta en forma de arco 4, dando la radiación de calor, la intensidad de la cocción de la parte periférica del sustrato 1a Se mejora y se puede lograr una cocción uniforme.
En el otro, dado que la película 3 resistente se seca al recibir calor de la placa 5 caliente a través del sustrato 1, se mejora la adhesión entre la película 3 resistente y el sustrato 1.
A continuación, como se muestra en la Fig. 1 (d), sólo la parte deseada de la superficie resistir película 3 que cubre la película 3 se resisten por un vidrio enmascarar 6 que energía de la luz para bloquear una porción para irradiar el ultravioleta a través de una máscara de vidrio 6 E irradia la película resist 3.
Entonces el desarrollo de la película 3 con ultravioleta correspondiente a las porciones irradiadas como se muestra en la figura resistir. 1 (e), la eliminación de una porción de la película resistir 3, se forma un patrón de película resistir. Debido al efecto de la cocción en este momento, se eliminan las variaciones de desarrollo en el sustrato, y se forma el patrón de resistencia 7 que tiene un ancho de línea predeterminado.
A continuación, como se muestra en la figura 1 (f), se forma un revestimiento 8 en la porción de patrón de la capa protectora. De manera similar, el chapado en este momento se forma con un ancho de línea predeterminado sin variación en el sustrato.
A continuación, como se muestra en la Fig. 1 (g), la película protectora 3 se desprende con metil etil cetona o similar.
Finalmente, como se muestra en la figura 1 (h), la película 2 delgada de metal se elimina mediante grabado con haz de iones.
De esta manera, se forma un patrón de la placa de cableado multicapa.
Efecto de la invención
El patrón método de la placa de cableado multicapa de la presente invención que forma como se ha descrito anteriormente, el sustrato, donde la película resiste se aplica por recubrimiento por rotación golpear a un secado en frío, el ajuste de la resistencia al horneado de la parte central y la parte periférica de la superficie del sustrato a la orden, el bicarbonato en el substrato es uniforme, una etapa de desarrollo de la exposición a través de ella es posible formar una capa protectora patrón que tiene un ancho de línea predeterminado sobre la superficie del sustrato, por lo tanto, ser capaz de evitar el corte de un patrón corto y el patrón después de la siembra Tiene un efecto.
Breve descripción de los dibujos
Breve descripción de los dibujos La figura 1 es una vista en sección transversal que muestra una realización de la presente invención en orden de etapas.
La figura 2 es una vista en sección transversal que muestra un ejemplo convencional en orden de pasos.
1 sustrato
2 películas delgadas de metal
3 Película de resistencia
Cubierta de forma de arco 4
5 plato caliente
6 Máscara de vidrio
7 Patrón de resistencia de ancho de línea predeterminado
8 placas
Reclamo
En el método de fabricación de una placa de cableado multicapa para formar un patrón de cableado metálico en la reivindicación 1 sobre un sustrato, formando una película delgada de metal sobre un sustrato, formando una película resisten por recubrimiento por centrifugación sobre la película delgada de metal, la capa protectora cubriendo la película con la cubierta en forma de arco, y al mismo tiempo de secado a baja temperatura de la superficie posterior del sustrato por una placa caliente, la cantidad de radiación de calor de la placa caliente controlada por una parte central del sustrato y la parte periférica de la cubierta del arco, dando su radiación de calor en la película resistir una etapa de secado, los los pasos de resistir película a través de una máscara de vidrio que protege una porción predeterminada se irradia con rayos ultravioleta, la película resistir se elimina mediante el desarrollo de la película resistir en una parte irradiada con el ultravioleta para formar un patrón Un paso de formar un chapado en el patrón, un paso de pelar la película resistente, un paso de grabado en seco El patrón método de la substrato de cableado de múltiples capas que se caracteriza por que tiene una etapa de eliminación además la formación.
Dibujo :
Application number :1994-006013
Inventors :日本電気株式会社
Original Assignee :田村浩悦