sustrato auxiliar para el montaje de componentes electrónicos
Descripción general
 La placa de circuito impreso montada del componente electrónico sin la restricción de la región de cableado por una estructura multicapa que permite un montaje muy alta densidad. ] A la superficie inferior del sustrato aislante que tiene los electrodos dispuestos en contacto con los cables de los electrodos exteriores del componente electrónico, en la superficie superior mediante el uso de un sustrato auxiliar que tiene un electrodo tirando de cableado conectado al electrodo a través del agujero del sustrato aislante, un circuito impreso para tender un puente entre los componentes electrónicos en el cableado. ] Además de interconexión adicional entre el cableado electrónico en la placa de circuito impreso puede ser, no limitado región cableado.
Campo técnico
La presente invención se refiere a la estructura del sustrato auxiliar para el montaje de alta densidad de componentes electrónicos tales como dispositivos semiconductores en una placa de cableado impreso.
Antecedentes de la técnica
Un dispositivo semiconductor tal como un dispositivo de circuito integrado semiconductor (IC, LSI) se extiende conductor del electrodo en dos direcciones o cuatro direcciones opuestas lados alrededor del elemento semiconductor, un cuerpo aislante moldeado tal como una resina de una parte del elemento y el plomo son aquellos sellado con (paquete), cuando la superficie de montaje en una placa de circuito impreso que está destinada a conectar una superficie inferior de los cables extraídos fuera del paquete por soldadura o similar a un cableado impreso. Dicha técnica anterior se describen en detalle en, por ejemplo, la versión de Hitachi, Ltd. 1991 de 'superficie Hitachi tipo de montaje manual de ejecución del paquete'.
Tarea de solución
El dispositivo semiconductor es de alta densidad, de acuerdo con la miniaturización, así como alta integración, el número de pines Orelle en un solo paquete (electrodo de plomo) aumenta más, mientras que, las limitaciones de espacio de una placa de circuito impreso para el montaje se hay, está recibiendo es un límite a la miniaturización del lado del sustrato del cableado. Por lo tanto la desconexión del cableado o aumento de la resistencia debido a la ultrafino, corto circuito debido al intervalo de cableado se estrecha, la función reducidos como cableado, tal como se ha producido reducción en el rendimiento de fabricación.
La presente invención está destinada a solucionar estos puntos, eliminando las limitaciones y disminuye el rendimiento de producción en la región de cableado por varias capas placa de circuito impreso formado en una sola capa hasta ahora, que hace que el montaje sea posible a muy alta densidad se pretende.
Solución
La presente invención es un sustrato de montaje de componentes electrónicos auxiliar superpuesta en la parte superior para cubrir los componentes electrónicos montados sobre substrato de cableado ciego, tiene una disposición a electrodos en contacto con el componente electrónico del conductor del electrodo externo en la superficie inferior del sustrato aislante y, en la superficie superior es uno que tiene un electrodo tirando de cableado conectado al electrodo a través del agujero del sustrato aislante. Por cierto, claraboyas está abierto a la superficie superior del componente electrónico puede ver el sustrato auxiliar.
Auxiliar sustrato electrónico componente de montaje como se ha descrito anteriormente (primer sustrato auxiliar) está pluralidad dispuesto para cada uno de una pluralidad de componentes electrónicos montados en una placa de cableado impreso, la reducción de la segunda sustrato auxiliar entre estos sustrato auxiliar, la la primera de cableado en la superficie superior del sustrato auxiliar está en contacto con el segundo sustrato auxiliar inferior superficie del electrodo es para la conexión eléctrica con el cableado de la segunda superficie auxiliar superior sustrato a través de agujeros.
El primer sustrato auxiliar que tiene la estructura anterior, el cableado en el segundo sustrato auxiliar por placa de circuito impreso es de varias capas, Ya cableado en el espacio limitado en el circuito impreso de la sola capa convencional para el circuito que no era conectable de montaje de los componentes electrónicos es posible.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS FIG. La Figura 1 es una vista en perspectiva de un componente electrónico sustrato auxiliar de montaje de la presente invención, adaptada para empaquetar el conductor de electrodo que se extiende a la superficie lateral 2 direcciones. 1 se obtiene por moldeo de un sustrato aislante, por ejemplo, una forma de placa de resina epoxi de cruzar desde arriba del componente electrónico, claraboyas 3 se abre para ser visto a través de la superficie superior del componente electrónico en la parte superior. 2 es un cableado de electrodo para tirar del alambre de la parte principal del componente electrónico. La Figura 2 es una vista en sección transversal cortada a a-una sección transversal de la Figura 1. Ambas partes laterales del sustrato de aislamiento doblada 1 se extiende en paralelo al agujero pasante 9 se abre, el cableado del electrodo a través del agujero aparecen en la superficie inferior, un electrodo 10 del componente electrónico lleva conectado.
La Figura 3 muestra un modo de montaje de un componente electrónico 4 (montado) en la placa de circuito impreso con el sustrato de montaje de componentes electrónicos ayuda de la presente invención. 5 de circuito impreso 6 está formada en la superficie superior de una placa de circuito impreso. 4 es un componente electrónico, de la Fig. 3 una pluralidad de componentes electrónicos están dispuestos, el electrodo de plomo 12 de los componentes electrónicos están soldados o conectados de otro modo al cableado 6. 1 es un primer sustrato auxiliar, el electrodo 10 del sustrato aislante inferior está conectado al electrodo de plomo 12.
7 es un segundo sustrato auxiliar, establecido entre el cableado impreso dos placa auxiliar montado respectivamente en fase espaciados dos componentes electrónicos 4,4 en el sustrato (el primer sustrato auxiliar) 1,1, una conexión eléctrica entre ambos los cables 2, 2 por el cableado 8. El segundo sustrato auxiliar también tiene cableado 8 en la superficie superior del sustrato aislante (7), formando un electrodo de conexión en la superficie inferior a través del agujero en ambos extremos.
11 es un alambre, entre en los dos cableado de la tarjeta auxiliar, u opcionalmente, conectado directamente a uno en un cableado de circuito impreso (6). El segundo sustrato auxiliar 7 para su uso en puente también es posible utilizar un sustrato montado con componentes electrónicos tal como un sustrato IC híbrido, por ejemplo.
La Figura 4 muestra un sustrato de montaje de componentes electrónicos auxiliares que muestra un ejemplo de aplicación de la presente invención. Los componentes electrónicos que han de aplicarse en este ejemplo es un caso en el que un electrodo de paquete lleva extiende en cuatro direcciones, por lo tanto, el sustrato auxiliar también está doblado en las cuatro direcciones, la superficie superior del cableado 2 se proporcionan en cada dirección, a través de agujeros en el extremo inferior la conexión de electrodo (10) está formada en la superficie inferior a través de.
Efecto de la invención
Según la presente invención descrita anteriormente es Sose siguientes efectos. Cuando es necesario añadir una interconexión adicional entre múltiples componentes electrónicos de montaje en una placa de circuito impreso, tirando del cable utilizando el sustrato auxiliar de acuerdo con la presente invención, que sea fácil de conectar el cableado necesario a cualquier ubicación puede llegar a ser. Caro placa de circuito impreso multicapa compleja se hace innecesaria.
Breve descripción de los dibujos
Es una vista pendiente de una realización de un sustrato de montaje de componentes electrónicos auxiliar de acuerdo con la figura invención.
Es un a-superficie de corte en la Fig. 2 Fig.
Es una vista en sección que muestra una configuración para la conexión de los cables de los componentes electrónicos en la placa de circuito impreso con el sustrato de montaje de componentes electrónicos ayuda de la figura invención.
Es una vista en perspectiva de un sustrato auxiliar para ser aplicado a un componente electrónico que tiene una aplicación leer en cuatro direcciones un ejemplo de la Fig invención.
1 sustrato aislante (sustrato auxiliar para el montaje de componentes electrónicos, el primer sustrato auxiliar)
2 electrodo de alambre pull-up
3 claraboya
4 piezas electrónicas
5 placa de circuito impreso
6 de cableado impreso (electrodo)
sustrato 7 aislante (sustrato segundo auxiliar)
8 cableado de electrodos
9 a través del orificio
10 electrodos
material 11 de cableado
ventaja de 12 electrodos
Reclamo
Una placa auxiliar de montaje superpuesto en la parte superior para cubrir los componentes electrónicos montados en la reivindicación 1 placa de circuito impreso, que comprende los electrodos colocados en contacto con los conductores de electrodos externos de la componente electrónico sobre la superficie inferior del sustrato aislante, componente electrónico de montaje sustrato auxiliar y que tiene un electrodo tirando de cableado conectado al electrodo a través del agujero del sustrato aislante en la superficie superior.
En la reivindicación 2 el montaje de la placa auxiliar de acuerdo con la reivindicación 1 componente electrónico, claraboya se abre que puede mirar a la parte superior del componente electrónico sobre el sustrato aislante.
La reivindicación 3 según la reivindicación 1 o 2 del componente electrónico de montaje pluralidad placa auxiliar colocado, se proporciona estos segunda placa auxiliar para conectar eléctricamente entre el sustrato auxiliar, el segundo sustrato auxiliar inferior superficie del sustrato aislante que tiene un electrodo de tener un cableado conectado a la superficie superior a través del agujero.
Dibujo :
Application number :1994-006008
Inventors :株式会社日立マイコンシステム、株式会社日立製作所
Original Assignee :▲高▼橋英一