Tarjeta de circuitos impresos base de metal multicapa de una cara
Descripción general
 Puede montaje de alta densidad, la reducción de peso Hakare para obtener una base de capas múltiples de metal de una sola cara impresa panel de cableado que tiene una excelente disipación de calor. ] Para la placa metálica 1 que tiene un agujero pasante 2 a través de una capa adhesiva aislante 3 está dispuesto un tablero de doble cara de circuito impreso 4 hecha de un material preimpregnado que contiene una carga inorgánica que comprende la base de múltiples capas de metal cara impresa placa de cableado.
Campo técnico
La presente invención se refiere a una placa de circuito impreso base de metal utilizado en una electrónica tal de alto rendimiento, el montaje de componentes eléctricos.
Antecedentes de la técnica
Los electrones montado en la placa de circuito impreso, de alto rendimiento de los componentes eléctricos, con la alta velocidad, la generación de calor de ser esta parte ha sido cada vez más. Para asegurar las funciones de estas partes, se está convirtiendo en un problema que la disipación del calor generado es indispensable. Como su tecnología correspondiente, hay una placa de circuito impreso base de metal se describe en, la patente japonesa abierta a 3-204996 da a conocer. Su construcción, que impreso placa de cableado 4, que tiene en ambos lados un segundo patrón de circuito 7 en una placa de circuito que tiene un primer patrón de circuito 6 a través de la capa adhesiva aislante 3 en la placa de metal 1 es laminada integralmente . Sin embargo, un problema que no se puede implementar en la placa de metal 1 lado opuesto a la capa adhesiva aislante 3 en esta estructura, además, que más excelente peso ligero y la disipación de calor se ha esperado.
Tarea de solución
Por lo tanto, es de montaje de alta densidad, la reducción de peso Hakare, es proporcionar una placa de cableado de una sola cara de base de múltiples capas de metal impreso que tiene una excelente disipación de calor.
Solución
La presente invención se ha realizado en vista de los problemas descritos anteriormente, sus características, de un solo doble cara que está dispuesta una placa de circuito impreso de doble cara que comprende un material preimpregnado que contiene una carga inorgánica a través de una capa adhesiva aislante sobre una placa de metal que tiene un agujero a través Layer metal base printed wiring board.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS FIG. Sin embargo, la presente invención no está limitada a los siguientes ejemplos.
La Figura 1 es una vista en sección que ilustra una placa de cableado de una sola cara base de metal impreso multicapa en una realización de la presente invención. Placa de metal 1 tiene un agujero a través de 2, en el que está integrada con la junta de doble cara de circuito impreso 4 hecha de un material preimpregnado que contiene una carga inorgánica a través de una capa adhesiva aislante 3. Planificación de la forma del orificio a través de 2 de la placa metálica 1, un círculo, un triángulo, un cuadrado, aunque un hexágono tales son preferibles, es posible seleccionar cualquier forma. A medida que la placa de metal 1, hierro, cobre, piezas de trabajo de metal o de estos metales y similares, como los principales aleaciones componente de aluminio. En particular, los productos procesados ​​de aluminio son preferibles porque son livianos y excelentes en la disipación de calor. Encendedor Hakare la placa metálica 1 que tiene un agujero pasante 2, el efecto de disipación de calor se mejora al aumentar el área de radiación. Además, electrónica también en de doble cara placa de cableado 4 que forma la superficie inferior del agujero a través de 2 a imprimir, es posible implementar los componentes eléctricos 5, se mejora la densidad de montaje. Además, también es posible terminar de una sola cara base de metal de múltiples capas delgada placa de circuito impreso espesor total implementado ya que se puede implementar en el agujero pasante.
Aislante capa adhesiva 3, la capa de revestimiento de adhesivo líquido, adhesivo de tipo lámina se puede formar mediante el uso de un material que tiene un adhesivo similar a una lámina tal como un adhesivo que tiene un sustrato tal como un material preimpregnado. La resina a utilizar en la capa adhesiva aislante 3, una resina epoxi, resina de poliimida, resina de PPO, resina de poliéster insaturado, también resina termoendurecible tal como fenol Le resina, resina de tereftalato de polietileno, resina de tereftalato de polibutileno, resina de sulfuro de polifenileno, solo tal como una resina termoplástica tal como resina de flúor, estas resinas de base y la resina modificada, y similares se pueden usar en resinas de combinación de estas resinas. Además, el nitruro de silicio estas resinas a excelente aislante capa adhesiva 3 en la conductividad térmica, nitruro de boro, nitruro de aluminio, alúmina, sílice, carbonato de calcio, talco, arcilla, sulfato de bario, cargas inorgánicas tales como hidróxido de aluminio , Los polvos metálicos tales como oro, plata y aluminio se usan preferiblemente solos o en combinación. Por cierto, nitruro de silicio, nitruro de boro, nitruro de aluminio, una carga inorgánica y oro tal como alúmina, plata, polvos metálicos solos como el aluminio o una capa de adhesivo combinación aislante 3 utilizado fue particularmente bueno a la placa metálica 1 para la disipación de calor Dado que tiene una alta conductividad térmica. Al seleccionar apropiadamente el tamaño de partícula promedio de estos rellenos, es posible mejorar aún más la conductividad térmica. El espesor de la placa de metal 1 y la capa adhesiva aislante 3 interpuesto entre la placa de circuito impreso de doble cara 4 es preferiblemente de aproximadamente 20 50 [mu] m, y más preferiblemente lo más fina posible desde el punto de vista de conductividad térmica.
La placa de circuito impreso de doble cara 4 hecha de un material preimpregnado que contiene la carga inorgánica es una hoja de metal que está dispuesto fuera del material preimpregnado que contiene una carga inorgánica y el patrón 6 del primer circuito realizando el circuito requerido formar un segundo circuito respectivamente tienen un patrón de 7 en ambos lados, algunos son laminados son tales como conducción a través de agujeros. El nitruro de silicio como una carga inorgánica, nitruro de boro, nitruro de aluminio, alúmina, sílice, carbonato de calcio, talco, arcilla, sulfato de bario, o similar se puede utilizar hidróxido de aluminio. Si el tamaño medio de partícula de estas cargas inorgánicas se selecciona apropiadamente, la conductividad térmica puede mejorarse adicionalmente. Por cierto, la placa de circuito impreso de doble cara que comprende un material preimpregnado que no contiene carga inorgánica no es adecuado para esta aplicación para el propósito de la disipación de calor debido a la conductividad de calor es pobre. La resina del material preimpregnado que contiene una carga inorgánica se puede utilizar resina epoxi, resina de poliimida, resina de PPO, resina de poliéster insaturado, una resina de Le sola fenol, modificado, y una combinación de resinas de estas resinas. La base se puede usar fibras inorgánicas, de poliéster, tales como vidrio, poliamida, tela tejida hecha de fibras naturales tales como fibras sintéticas orgánicas y de algodón, tales como acrílico, material no tejido o papel o el material de base como compuesto de una combinación de estos.
placa de cableado base impresa de metal de capas múltiples caras de la presente invención se puede preparar de la manera siguiente como un ejemplo. preimpregnado superpuestas de una resina epoxi basada en tejido de vidrio con un espesor de 0,1 mm con un agujero a través de la misma forma a la placa metálica 1 tiene un espesor de 2 mm que tiene una sección transversal circular del agujero pasante 2, un circuito de epoxi base de tela de vidrio formada de espesor 0,2 mm película de liberación de resina después de repetidas de doble cara de cableado impreso provoca superpone adicionalmente un material de relleno, se intercalan entre las placas calientes, formando laminación a presión de calor. moldeo por laminado, depende de la resina usada, más o menos presión 15 100 kg / cm @ 2, puede llevarse a cabo a una temperatura de 120 180 ° C .. Por otra parte, el uso de doble cara-placa de circuito impreso que comprende un material preimpregnado que contiene una carga inorgánica es, características eléctricas mientras que asegura que la conductividad térmica de la placa de circuito impreso, no posible falta en la prevención del deterioro de las propiedades físicas .
Puesto que la placa de metal que tiene un agujero a través de está integrado en la placa de cableado impresa a doble cara a través de una capa adhesiva aislante, un inorgánicos electrones de relleno montados en placa de circuito impreso de doble cara, el calor generado por el componente eléctrico que tiene excelente conductividad térmica a través de la capa adhesiva aislante que tiene una excelente conductividad de calor de la placa de circuito impreso de doble cara que contiene el calor se irradia en el flujo fuera de la placa de metal. Puesto que el calor generado mueve la trayectoria de conducción de calor, las localizaciones existentes impresa a doble cara panel de conexiones de la placa de metal, es decir, una placa de metal del orificio de paso de los electrones inferiores montados en doble cara-placa de circuito impreso que constituye las, los componentes eléctricos puesto que el calor se transmite fácilmente, para proporcionar un lugar adecuado para los componentes sensibles electrónicos, eléctricos montados en el calor.
La electrónica a doble cara placa de circuito impreso que forma la superficie inferior del orificio pasante, se terminó la reducción del espesor de un producto sustrato que se implementa al mismo tiempo, es posible mejorar la densidad de montaje es posible aplicar los componentes eléctricos Tu puedes
Efecto de la invención
La presente invención, un peso más ligero, excelente disipación de calor, es posible obtener una placa de cableado de una sola cara de múltiples capas base de metal impreso capaz de montaje de alta densidad.
Breve descripción de los dibujos
Es una vista en sección transversal que ilustra una placa de cableado de una sola cara base de metal impreso multicapa en una realización de la Fig. 1 la invención.
Es una vista en sección que muestra una placa de circuito impreso 2 ejemplo convencional base de metal de capas múltiples caras.
1 placa de metal
2 a través del orificio
3 capa adhesiva aislante
4 panel de circuito impreso a doble cara
5 piezas electrónicas, eléctricas
6 Primer patrón de circuito
7 Segundo patrón de circuito
Reclamo
base de metal de capas múltiples caras impreso placa de circuito, caracterizado porque la placa de metal que tiene la reivindicación 1 a través del orificio está dispuesta una placa de circuito impreso de doble cara que comprende un material preimpregnado que contiene una carga inorgánica a través de una capa adhesiva aislante.
Dibujo :
Application number :1994-005999
Inventors :松下電工株式会社
Original Assignee :馬場大三、為井政克、根本一彦