Aparato de sujeción, aparato de procesamiento de soldadura y método de procesamiento de soldadura
Descripción general
 Está destinado a eliminar con fiabilidad el líquido de soldadura extra en la superficie de la tapa y evitar corto entre las tapas por el líquido de soldadura. Además, mientras se mantiene de manera fiable al tiempo que evita una disminución en la presión de sujeción del dispositivo semiconductor debido a la fuerza centrífuga, es proporcionar una técnica para procesar una superficie re-de un dispositivo semiconductor se hace girar a una velocidad alta. ] Sumerja el dispositivo semiconductor en el líquido de tratamiento y luego gire el dispositivo semiconductor a alta velocidad. Además, para sujetar de forma segura el dispositivo semiconductor, se proporciona un miembro de pesaje para equilibrar las fuerzas centrífugas que actúan sobre la parte superior y la parte inferior del eje de apertura / cierre del miembro de abrazadera. Es decir, sumergiendo el dispositivo semiconductor en la solución de soldadura y luego girándolo, es posible eliminar fácilmente la solución de soldadura en exceso mediante la fuerza de rotación centrífuga. Además, dado que el dispositivo semiconductor puede mantenerse en un estado estable incluso cuando se gira a alta velocidad, es posible eliminar de forma eficiente, rápida y fiable el exceso de líquido de soldadura.
Campo técnico
La presente invención se refiere a una técnica de fabricación de dispositivos semiconductores es eficaz cuando se aplica a re-de tratamiento de superficie de un dispositivo semiconductor, una técnica aplicada de manera efectiva a un técnicas de soldadura particulares.
Antecedentes de la técnica
Para proteger los terminales externos del dispositivo semiconductor y montarlo en la placa de montaje, se aplica un recubrimiento de soldadura a la tapa después del ensamblaje y el moldeado. Ver, por ejemplo, JP-A-59 16 3846 y JP-A-59/197593.
Tarea de solución
Sin embargo, la re de 2 del dispositivo semiconductor 1 como se muestra en la Fig. 4, en el tipo, tales como doblado, soldadura fundida en el baño de soldadura (en adelante, referido como un líquido de soldadura) sumergida lentamente, en el sistema de elevar lentamente Cuando se planteó, existía el problema de que la soldadura tiende a acumularse entre la parte doblada 2a y el cable 2 de la tapa 2, causando un cortocircuito entre la soldadura o el exceso de soldadura. Este problema es particularmente notable en los dispositivos semiconductores que tienen una gran cantidad de pasadores de guía, es decir, formas de tapa complicadas y pasos estrechos entre los cables hoy en día. Con el fin de resolver este problema, por soplado de aire también se contempla que la soldadura adicional se dispersa ha sido orientación aire difícil, tamaño y control de la temperatura de la boquilla para la expulsión de aire en re-de.
Por consiguiente, un objeto de la presente invención es eliminar fácil y rápidamente el líquido de soldadura unido de forma extra a la superficie de la tapa, incluso si la forma de la tapa es complicada, para evitar corto entre las tapas. Por ejemplo.
Otro objeto de la presente invención es proporcionar una técnica para procesar una superficie de tapa mientras se sostiene de forma fiable un dispositivo semiconductor.
Otro objeto de la presente invención es proporcionar una técnica para prevenir una disminución en la presión de sujeción del dispositivo semiconductor durante la rotación y el procesamiento del dispositivo semiconductor.
Los objetos anteriores y otros y las características novedosas de la presente invención se harán evidentes a partir de la descripción de esta especificación y los dibujos adjuntos.
Solución
Se proporcionará una breve descripción del esquema de las representativas de las invenciones divulgadas en la presente solicitud. Es como sigue.
Es decir, después de sumergir el dispositivo semiconductor en la solución de soldadura, el dispositivo semiconductor gira a alta velocidad. Además, cuando el dispositivo semiconductor gira a alta velocidad utilizando el elemento de sujeción, se genera una fuerza en una dirección para cancelar la fuerza de apertura del elemento de sujeción mediante la fuerza centrífuga.
De acuerdo con los medios descritos anteriormente, es posible eliminar el líquido de soldadura que se adhiere excesivamente a la superficie de la tapa de manera fácil, fiable y efectiva.
Además, mediante el equilibrio del eje de control superior e inferior tal unir el elemento de peso al miembro de abrazadera, es posible impedir la apertura del elemento de sujeción por la acción de la fuerza centrífuga, se puede girar dispositivo semiconductor a una muy alta velocidad Es lo que puedes hacer.
Una realización de la presente invención se describirá con referencia a la FIG. La figura 1 es una vista en sección esquemática de un dispositivo de sujeción. Como se muestra en la figura, el dispositivo de sujeción 5 comprende un mecanismo de sujeción 6 y un mecanismo giratorio 7. El mecanismo de sujeción 6 es par verticalmente de elementos de sujeción que se extiende en 8A, 8B y, el miembro 8A abrazadera, y se ligó 8B y respectivamente, cerrando 9A eje para la apertura y cierre del eje de soporte, y 9B, el 8A miembro de abrazadera, 8B una abertura y cierre de una barra de transmisión de potencia 10 que es un punto de apoyo de transmisión de potencia para abrir y cerrar la tiene una abrazadera del vástago 11 de accionamiento para transmitir la fuerza de cierre a la apertura y cierre de un bus de transmisión de potencia 10. Un resorte de compresión 12 de cierre de abrazadera está unido a la varilla de apertura / cierre de abrazadera 11.
El número de referencia 13 denota una palanca de apertura / cierre de abrazadera que está adaptada para ascender y descender por un cilindro de aire de apertura de abrazadera 14. 15A y 15B son elementos de peso unidos a los elementos de sujeción 8A y 8B respectivamente en el lado opuesto al dispositivo semiconductor 16 con los ejes de apertura / cierre 9A y 9B como límites. Debe observarse que los números de referencia 17 y 18 indican arandelas fijas del muelle de compresión 12 que cierra la abrazadera. A continuación, se describirá el mecanismo de rotación 7. El número de referencia 19 denota un saliente giratorio de miembro de abrazadera, que puede hacer girar el miembro de abrazadera a alta velocidad por la potencia motriz transmitida a la cadena de rotación (o una correa) 21 por el motor 20. 22 es un cojinete.
El número de referencia 23 indica un brazo para soportar el mecanismo de sujeción y el mecanismo de rotación, 24 un motor de inclinación del brazo capaz de inclinar el brazo a un ángulo deseado, 25 una barra de transporte del brazo, y 26 un cojinete.
A continuación, se describirá la figura 2. La figura 2 es una vista superior esquemática del aparato de procesamiento de soldadura semiconductor. Los mismos números de referencia se dan a los mismos componentes que los de la figura 1, y se omite su descripción. El número de referencia 28 denota una estación de fijación / desprendimiento del dispositivo semiconductor en la que se coloca una bandeja que aloja un gran número de dispositivos semiconductores y una bandeja vacía para almacenar los dispositivos semiconductores procesados. El número de referencia 29 indica un tanque de flujo para eliminar materia extraña y película de óxido en la superficie del dispositivo semiconductor. 30 es un tanque de precalentamiento para precalentar la tapa del dispositivo semiconductor. 31 es un baño de soldadura que contiene una solución de soldadura.
A continuación, se describirá la operación de esta realización. En primer lugar, mover el dispositivo de sujeción 5 para el dispositivo semiconductor de forma desmontable playstation2COM 28 a lo largo del brazo de transporte A bar 25, para posicionar la punta de la 8A miembro de abrazadera, 8B derecha por encima del dispositivo semiconductor para ser procesado está alojada en la bandeja . Después de ello, mediante el accionamiento del cilindro de aire abierto abrazadera 14, mientras que contra la abrazadera de cierre del muelle de compresión 12 reduce la abertura de la abrazadera y el cierre de la palanca 13, mediante la transmisión de una fuerza para sujetar la varilla 11 de conducción, el miembro de abrazadera 8A, 8B Abierto
Mover el brazo de transporte A bar 25 en este estado, para bajar el dispositivo de sujeción 5, el miembro de abrazadera 8A, 8B es cuando se alcanza la posición intercalando el dispositivo semiconductor, para abrir la presión de aire de la abrazadera de apertura de cilindro de aire 14. dispositivo semiconductor Entonces, puesto que se incrementa la abrazadera de barra 11 se conduce con sujeción apertura y cierre de palanca 13 por la elasticidad de la pinza de cierre del muelle de compresión 12, la miembros de sujeción 8A, 8B están cerrados está adaptado para ser sostenido. Posteriormente, el dispositivo semiconductor 16 es transferido al baño de flujo 29 y el baño de precalentamiento 30 por el dispositivo de sujeción 5, procesado, y luego movido al baño de soldadura 31. A continuación, el dispositivo de sujeción 5 se baja mediante la barra A brazo de transporte 25, empapar el dispositivo semiconductor 16 en el líquido de soldadura dentro del baño de soldadura 31 (esto se llama inmersión de soldadura). Después de la inmersión en soldadura, el dispositivo semiconductor 16 es retirado de la soldadura por la barra portadora del brazo 25. En este momento, puesto que la soldadura se re-de del dispositivo semiconductor se adhiere en exceso, motor motor 20 inmediatamente después de tirar gira, para transmitir la fuerza al miembro de abrazadera jefe giratorio 19 a través de la cadena giratoria hacia abajo 21. Por lo tanto, la miembros de sujeción 8A, 8B comienza a rotación de alta velocidad, la soldadura adherido a excesivo, como puente de soldadura provocando exceso de soldadura lanza de entre las apuestas de sacarosa se acumulan en la parte doblada de la re-de, la rotación Se expulsa por la fuerza centrífuga y se retira de la tapa y solo queda una cantidad adecuada de soldadura en la superficie de la tapa. El número óptimo de revoluciones requeridas para eliminar el exceso de soldadura se determina experimentalmente.
Por cierto, de acuerdo con la rotación de este tiempo, la miembros de sujeción 8A, unido por una fuerte fuerza centrífuga para 8B, aunque los intentos de abrir contra la presión de la abrazadera de cierre del muelle de compresión 12, el miembro 15a de peso, 15B por el miembro de abrazadera 8A , 8B actuará en una dirección para contrarrestar la fuerza para abrir. Esto se explica con referencia a la Fig. 3 mirado elemento de sujeción desde la parte frontal, en ausencia del elemento de peso, la apertura y el cierre de eje 9a, pesado porque hacia la parte inferior es más larga que la parte superior de 9B, más la fuerza centrífuga si la rotación es rápido Actúa fuertemente, y la diferencia entre la fuerza F2 fuerza F1 aumenta. Por esta razón, la fuerza F 0 necesaria para sostener el dispositivo semiconductor se vuelve más pequeña inversamente. Sin embargo, cuando la fijación de un 8A miembro de abrazadera elemento de peso, la 8B, la apertura y el cierre de eje 9A, tomada de pesaje equilibrio en 9B superior e inferior, la diferencia entre la fuerza de la fuerza F2 F1 puede ser llevado cerca de 0 o 0, la rotación es de centrifugado máxima de Es posible mantener la fuerza F 0 incluso cuando se alcanza la fuerza F 0. Después del final de giro, después de haber transportado el dispositivo semiconductor 16 un proceso de soldadura se realiza en el dispositivo semiconductor de forma desmontable playstation2COM 28, miembros de sujeción abiertos 8A, 8B accionando el cilindro de aire abierto abrazadera 14, vaciar el dispositivo semiconductor procesado Se completa una serie de operaciones en la bandeja. Por cierto, es posible dentro y fuera de la soldadura-líquido mientras que la inclinación del dispositivo semiconductor usando el un brazo basculante de motor del motor 24 la Un brazo de transporte barra 25, a fin de no hacer rugosa la superficie del líquido de soldadura. Por cierto, en el caso de las realizaciones descritas anteriormente se pueden aplicar si hay un DIP (paquete doble en línea de di), ZIP (inline zigzag paquete di) y PGA (pin grid array), etc. lado paquete di opuestas dos lados para la exploración espacio de contención de , Si no hay espacio de retención en el costado del paquete, se puede sujetar sujetando la parte frontal y posterior del paquete o aspirando con aspiradora a ambos lados del paquete.
A continuación, la función y el efecto se describirán en esta forma de realización.
(1) Al girar el dispositivo semiconductor a alta velocidad, es posible eliminar de forma segura el exceso de soldadura en la superficie de la tapa mediante la fuerza centrífuga.
(2) uniendo un elemento de peso para el mecanismo de sujeción, se aplica la fuerza que contrarresta la fuerza para abrir el miembro de sujeción por una fuerza centrífuga generada durante la rotación, provoca la rotación de alta velocidad del dispositivo semiconductor (3000 4000 rpm) Es posible sujetar de forma segura el dispositivo semiconductor y obtener el efecto.
(3) unir un miembro de peso al mecanismo de sujeción, para que coincida con el peso de la parte superior e inferior de la abertura y el eje de cierre, o por aproximación, hecho sustancialmente constante de fuerza F de rotación de espín de se sujeta variarse Puede ser obtenido
Por encima de presente la invención hecha por el [inventor] específicamente ha descrito basándose en los Ejemplos, que la presente invención no se limita a las realizaciones anteriores, y son posibles varias modificaciones sin apartarse del alcance de la invención es ni que decir. Por ejemplo, el miembro de peso puede ser conectable y desmontable. Además, también es posible cambiar el grosor o el material en los lados superior e inferior del eje de apertura / cierre para equilibrar el peso. Además, en esta realización, se usa una cadena (o correa) giratoria, pero puede ser una marcha. Ambos miembros de sujeción son flexibles por los ejes de apertura y cierre, pero uno de los miembros de sujeción puede ser fijo. En este caso, no se requiere un miembro de peso en el lado fijo del miembro de la abrazadera.
Efecto de la invención
Los efectos obtenidos por los representativos de las invenciones divulgadas en la presente solicitud se describirán brevemente de la siguiente manera.
Ese dispositivo semiconductor, después de tirar de la inmersión del dispositivo semiconductor en el líquido de soldadura, simplemente girando a alta velocidad para estar separados del líquido de soldadura, se obtiene el efecto de que se puede quitar fácilmente el exceso de líquido de soldadura por la fuerza centrífuga de rotación. Además, dado que el dispositivo semiconductor se puede mantener en un estado estable incluso si se gira a alta velocidad, es posible eliminar el exceso de líquido de soldadura de manera eficiente, rápida y confiable.
Breve descripción de los dibujos
1 es una vista en sección esquemática de un dispositivo de sujeción,
La figura 2 es una vista superior esquemática del aparato de procesado de soldadura semiconductor.
Figura 3 Vista frontal del miembro de abrazadera,
La figura 4 es un diagrama explicativo de un método de procesamiento de soldadura convencional.
5 ... dispositivo 6 ... mecanismo 7 de sujeción ... mecanismo, 8A ... giratoria de sujeción miembro de abrazadera, 8B ... miembro de abrazadera, 9A ... eje de control, 9B ... eje de control, 10 ... apertura y cierre de un bus de potencia de transmisión, 11 ... de sujeción de accionamiento de varilla, 12 ... Resorte de compresión de cierre de abrazadera 13 Palanca de apertura y cierre de abrazadera 14 Cilindro de aire de apertura de abrazadera 15 Un miembro de pesaje 15 B ... Elemento de pesaje 16 Semiconductor 17 Arandela fija 18 Arandela fija 19 Elemento de abrazadera giratoria jefe, 20 ... motor motor, 21 ... de rotación emisiones Choi, 22 ... teniendo, 23 ... un brazo, 24 ... un brazo basculante motor motor, 25 ... un brazo de transporte bar, 26 ... teniendo, 27 ... dispositivo de soldadura de semiconductores, 28: estación de conexión / desconexión del dispositivo semiconductor, 29: baño de flujo, 30: baño de precalentamiento, 31: baño de soldadura,
Reclamo
1 y un par de apertura y cierre de las reivindicaciones de eje, las porciones de extremo opuestas situadas en la porción superior del eje de control es operado en la dirección de apertura (dirección de cierre), y porciones de extremo opuestas situadas en la parte inferior en la dirección de cierre (dirección de apertura) Un dispositivo de sujeción que tiene un par de mecanismos de sujeción de miembros de sujeción de un dispositivo semiconductor que se extiende en la dirección vertical y un mecanismo giratorio para hacer girar simultáneamente el par de miembros de sujeción.
En la reivindicación 2 el miembro de sujeción, la apertura y el cierre de dispositivo de sujeción de eje según la reivindicación 1, en el que el equilibrio como la diferencia entre la fuerza centrífuga es cero o cerca de que se toma para actuar sobre la parte superior e inferior al límite.
3. El dispositivo de sujeción de acuerdo con la reivindicación 2, en el que se proporciona un equilibrio entre la porción superior y la porción inferior proporcionando un miembro de peso por encima del árbol de apertura y cierre.
Un par de eje de control según la reivindicación 4, las porciones de extremo opuestas situadas en la porción superior del eje de control es operado en la dirección de apertura (dirección de cierre), y porciones de extremo opuestas situadas en la parte inferior en la dirección de cierre (dirección de apertura) un mecanismo de sujeción que tiene un miembro de sujeción de un dispositivo semiconductor que se extiende un par de funcionar verticalmente, y un miembro de peso, cada uno dispuesto en la parte superior del eje de control que el elemento de sujeción está conectado integralmente sujeta junto con el elemento de peso Un mecanismo de sujeción del dispositivo de sujeción para bajar la posición del extremo inferior del elemento de sujeción, y un líquido de soldadura para procesar al menos una parte del dispositivo semiconductor está alojado debajo del dispositivo de fijación del semiconductor. Un aparato de procesamiento de soldadura en el que se dispone un baño de procesamiento.
5. El aparato de procesamiento de soldadura según la reivindicación 4, en el que la solución de soldadura es una soldadura.
6. El aparato de procesamiento de soldadura de acuerdo con la reivindicación 4, en el que están dispuestos una pluralidad de tanques de procesamiento, y el dispositivo de sujeción está conectado a un mecanismo de movimiento para moverse libremente entre los tanques de procesamiento.
Estado y etapa de mantener por succión o abrazadera 7. dispositivo semiconductor, que comprende las etapas de unir una solución de soldadura manteniendo al mismo tiempo los pasos de tirar de una solución de soldadura después de empapado de tiempo predeterminado el líquido de soldadura, el dispositivo semiconductor de líquido de soldadura espaciados Un paso de girar el dispositivo semiconductor a alta velocidad.
Dibujo :
Application number :1994-005761
Inventors :日立北海セミコンダクタ株式会社、株式会社日立製作所
Original Assignee :附田睦雄