Condensador electrolítico sólido laminado y método de fabricación del mismo
Descripción general
 El tipo de papel de aluminio sólido condensador electrolítico cuando se lamina conexión en paralelo eléctrico, un pequeño de alta capacidad sólido condensador multicapa electrolítica de la eficiencia volumétrica se incrementa con la película de óxido dieléctrico por el estrés mecánico debido a una tensión externa se impide de ser destruido Para lograr el efecto deseado. ] El tipo de papel de condensador electrolítico sólido al apilar el paralelo eléctrica, el establecimiento de conexión eléctrica por una pluralidad de hojas de sólido alambre de metal antelación ánodo electrolítica chapa o tira de lámina metálica del condensador. A continuación, una pluralidad de condensadores electrolíticos sólidos de placa única interconectados del ánodo se pliegan hacia atrás para obtener fácilmente un condensador electrolítico sólido laminado. A continuación, el condensador electrolítico sólido apilado se enfunda con una resina.
Campo técnico
La presente invención se refiere a un condensador electrolítico sólido laminado y a un método de fabricación del mismo.
Antecedentes de la técnica
Convencionalmente, los condensadores electrolíticos sólidos, de aluminio, sobre la superficie del metal formador de película que tiene una acción de la válvula tal como tántalo para formar una película de óxido dieléctrico, la película dieléctrica en el dióxido de manganeso, dióxido de plomo, complejo tetracianoquinodimetano, Alternativamente, polipirrol, politiofeno, seguido de un polímero conductor tal como polianilina se interpone como un electrolito sólido se han desarrollado.
Por otra parte, también se requiere la miniaturización de los componentes electrónicos con la miniaturización progresa en los últimos años equipos eléctricos y electrónicos, los condensadores electrolíticos de la miniaturización en ella ha progresado gran capacidad, sin embargo, la superficie de la placa de circuito La demanda de condensadores de chips está aumentando a partir del flujo de montaje. Capacidad del condensador electrolítico, como se informó en el documento JP-A 3 21 006 y JP-A-3 116 813, etc. para los chips, tales como papel de aluminio grabado Kasei de aluminio, para formar un polímero conductor sobre el mismo o un condensador, también, y que encapsula el condensador en una caja de metal, después de soldadura en frío de la parte del ánodo de la pluralidad de elementos de condensador, como se informó en el documento JP-a-3 145 115 en la Fig. 8, la porción de contacto de presión de la herida Soldadura láser y laminación se han desarrollado.
Tarea de solución
Sin embargo, el condensador electrolítico de la estructura de bobinado convencional, hay una posibilidad de que las características eléctricas del condensador se lleva a tensión mecánica en la parte curvada de la lámina metálica se ve afectada, además, por un espacio libre que se genera entre la lámina metálica y, Debido a la forma cilíndrica, existe la desventaja de que la eficiencia volumétrica se deteriora cuando se incluye en una caja. Además, después de la soldadura en frío de la parte del ánodo, en el método de laminación de que el condensador en forma de placa por la eficiencia volumétrica parte de contacto de soldadura por láser, ya que es necesario área más amplia de la parte de ánodo se deteriora relativamente, también, se necesita una tensión mecánica en el papel de aluminio grabado por la parte de límite entre la parte de ánodo y la parte de cátodo es curvo cuando se presiona, como se muestra en la Fig. 8 (b), hay una posibilidad de que las características eléctricas del condensador puede verse afectada. Además, existe la desventaja de que es difícil soldar el láser a través de una pluralidad de láminas metálicas al mismo tiempo cuando se suelda con láser la parte de contacto de presión.
Un objeto de la presente invención, cuando se conecta una pluralidad de placa única sólido condensador electrolítico en paralelo eléctrico, elevado pequeño rendimiento volumétrico grande con la película de óxido dieléctrico por el estrés mecánico debido a una tensión externa se previene de ser destruido Para proporcionar un condensador electrolítico sólido apilado.
Solución
Con el fin de lograr el objeto anterior, la presente invención es formar una película de óxido dieléctrico sobre la superficie de la lámina metálica de formación de película que tiene una acción de válvula, película de óxido dieléctrico en el dióxido de manganeso, y los semiconductores inorgánicos, tales como dióxido de plomo , tomar polipirrol conducción eléctrica, politiofeno, en interconectado lado de la parte de ánodo del conductor que está unido al ánodo de un sólido pluralidad condensador electrolítico de cada obtenida formando una película de polímero conductor, tal como polianilina Se caracteriza
A medida que el conductor En una presente invención con un alambre de metal o una lámina metálica, un método de laminación se caracteriza porque meandros del conductor continuo. de alambre de metal es un conductor, o un material de la lámina metálica es preferentemente un componente principal del metal condensador y el mismo metal o aleación que tiene un componente de metal del mismo tipo, o condensadores de metal y el mismo metal o aleación.
A continuación, la presente invención se describirá con referencia a los dibujos.
La Figura 3 muestra una estructura unitaria de un tipo de laminado de condensador electrolítico sólido según la primera realización de la presente invención, (a) es una vista en planta (b) es una vista en sección transversal tomada a lo largo de A Una línea. Como un metal formador de película que tiene acción de válvula, se usa una lámina o material de placa tal como aluminio, tántalo, titanio o similar.
En la primera realización, se lleva a cabo la oxidación anódica a la parte predeterminada de la lámina metálica 8, que se corta en tiras de solución a base de ácido adípico de 3 mm de anchura química para formar una película de óxido anódico 9 que sirve como dieléctrico. Y se formó una capa de polipirrol 10 para ser un electrolito sólido mediante polimerización electrolítica o polimerización química en la porción predeterminada. Además, se formaron secuencialmente una capa de grafito 11 y una capa de pasta de plata 12 para la salida del cátodo para obtener un condensador electrolítico sólido de placa única 3 de la FIG.
La Figura 1 es una vista en planta de los principales pasos del condensador electrolítico sólido de capas múltiples se muestra en la orden de paso para explicar una forma de realización apilados condensador electrolítico sólido y su método de fabricación de la presente invención, una vista en perspectiva, una vista en sección transversal.
En primer lugar, el alambre de aluminio 1 con un diámetro de 100? M sobre uno de ánodo 13 de una pluralidad de placa única sólido condensador electrolítico 3 que está formado como se muestra en la Fig. 3 están conectados mediante soldadura por resistencia (Fig. 1 (a)), la porción de alambre de aluminio 1 (b)), se obtiene un laminado 5 (cinco en la figura) (Figuras 1 (c) y 1 (d)). La parte del cátodo del laminado 5 se integra formando una capa adhesiva conductora 4.
Un terminal de electrodo como se muestra en la figura 4 se conectó al laminado 5 formado como se describió anteriormente. Es decir, el ánodo de plomo 14 se conecta mediante soldadura por resistencia al alambre de aluminio 1 utilizado en un ánodo conectado con una línea de CP, aquellos similares al ánodo de plomo 14 como el cátodo conductor 15, la cara de extremo del cátodo de la pila 5 En peso basado en el peso de la capa adhesiva conductora 4 de adhesivo conductor a base de plata. Entonces la porción de elemento exterior con una resina epoxi como se muestra en la Figura 6 y el tipo de plomo, para completar la de tipo inmersión sólido condensador multicapa electrolítica de la primera forma de realización.
Además, soldando el lado del ánodo en la Fig. 5, el bastidor de conductores 15 que está diseñado en un terminal de tipo chip que el segundo modo de realización, y el cátodo conectado por un adhesivo conductor de la base de plata. Entonces el exterior de la porción de dispositivo del elemento de condensador con una resina epoxi como se muestra en la Fig. 7, se asumió desde el exterior después de que el bastidor de conductores de tipo chip doblada a lo largo de la porción de electrodo de guía de salida exterior. La figura 2 es una vista en perspectiva de la tercera realización de la presente invención después de soldar la lámina de metal con forma de tira antes de la laminación. Como tercer ejemplo, la única placa sólida condensador electrolítico en la realización de una manera similar para formar el condensador electrolítico sólido de múltiples capas de la misma manera excepto que se cambió el alambre de aluminio 1 en una lámina de tira metálica 6 que tiene una anchura de 1 mm Lo hice.
Además, la cuarta realización se cambia a la lámina de tira metálica 6 que tiene un alambre de aluminio de 1 mm de anchura 1 para formar una sola placa de condensador electrolítico sólido 3 de una manera similar a la primera realización del método, una pluralidad de solo como se muestra en la Fig. 2 la lámina metálica en forma de banda 6 la superficie de extremo de la cara de extremo del ánodo y la placa de 1 mm sólido condensador 3 y el láser de soldadura electrolítica anchura, y un método de obtención de un laminado de 5 veces una lámina de tira metálica 6 porciones deletreadas (cinco en la figura) realizado. La parte del cátodo del laminado 5 está integrada sumergiéndola en un adhesivo conductor.
La Tabla 1 muestra la corriente de fuga y la falla abierta después de la laminación del condensador electrolítico sólido apilado preparado como se describió anteriormente. En el ejemplo convencional, después de la soldadura en frío de la porción de ánodo, la porción de soldadura a presión 18 se suelda con un láser.
(10V con 4.7μF condensador. Número de muestras es 100 .LC se midió en 1 minuto valor 10V, era pobre de no menos de 3 .mu.A. Prueba de ciclo de temperatura abierto fallo (55 ℃ 85 ℃) Es un valor después de 50 ciclos)
Como queda claro a partir de la Tabla 1, tanto la tasa de fallas de LC como la tasa de fallas abiertas se reducen en los ejemplos en comparación con el ejemplo convencional. defecto LC parece resultar de la película de óxido de romper, y en el ejemplo tiene una parte del ánodo de una pluralidad de placa única sólido condensador electrolítico tomado fiable eléctricamente conducida a través del alambre de aluminio o lámina de metal tira La falla abierta está disminuyendo.
Aunque, este CP soldadura de alambre (o papel de aluminio) no se limita a aluminio usando alambre de aluminio (o papel de aluminio) para la conexión del ánodo en la presente realización plateado, Ni de soldadura de alambre (o papel de aluminio) plateado , 42 línea de aleación (o lámina), alambre (o lámina) de bronce fosforoso, o similar.
Efecto de la invención
Según la presente invención, cuando el apilamiento de una pluralidad láminas de tipo condensador electrolítico sólido en paralelo eléctrico, la parte de ánodo pila de previamente sola placa sólida condensador electrolítico después de la común por una lámina metálica de alambre o banda metálica, que es un conductor porque forma no se requiere una conexión de ánodo después de la laminación, es posible reducir la tensión mecánica sobre la placa única sólido condensador electrolítico, de manera fiable eléctricamente conductor por alambres de metal entre cada ánodo es un conductor (o papel de aluminio) , De modo que es posible obtener un condensador electrolítico sólido apilado con una excelente eficiencia de volumen con una falla de apertura reducida.
Breve descripción de los dibujos
vista en planta que ilustra el proceso de fabricación de un sólido condensador multicapa electrolítica de la primera realización de la Fig. 1 la invención, una vista en perspectiva, en sección transversal, (a) después de la unión del conductor antes de la laminación, (b) un diagrama de proceso de un zigzag, (C) y (d) son dibujos completos.
La figura 2 es una vista en perspectiva de un condensador electrolítico sólido laminado de acuerdo con una tercera realización de la presente invención antes de la laminación y después de la soldadura con banda de metal.
(A) una vista en planta de un condensador electrolítico sólido sola placa utilizada en la Fig. 3 la presente invención, es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la (b) A A.
La figura 4 es una vista en perspectiva de un condensador electrolítico sólido laminado por inmersión de acuerdo con una primera realización de la presente invención después de la unión del cable.
La figura 5 es una vista en perspectiva de un condensador electrolítico sólido multicapa de tipo chip de acuerdo con una segunda realización de la presente invención después de la unión del cable.
La figura 6 es una vista en perspectiva de un condensador electrolítico sólido laminado de tipo inmersión según una primera realización de la presente invención después del embalaje exterior.
La figura 7 es una vista en perspectiva de un condensador electrolítico sólido de tipo chip de acuerdo con una segunda realización de la presente invención después del embalaje exterior.
La Figura 8 del tipo laminado convencional sólido condensador electrolítico (a) una vista en planta y una vista en sección transversal tomada a lo largo de la (b) B B.
1 alambre de metal
2 soldadura de resistencia
Condensador electrolítico sólido de 3 placas
4 adhesivo conductivo
5 Laminado
6 hojas de metal en forma de tira
7 Parte soldada por láser
lámina 8 de metal
9 Película anodizada
10 capa de polipirrol
11 Capa de grafito
12 capa de pasta de plata
13 Sección de ánodo
14 cable de ánodo
15 Alambre principal del cátodo
16 Marco de plomo
17 Parte de soldadura a presión fría y parte de penetración del láser
Reclamo
La Reivindicación 1 de la válvula para formar una película de óxido dieléctrico sobre la superficie de la lámina metálica formadora de película que tiene un efecto, la película de óxido dieléctrico en el dióxido de manganeso, un semiconductor inorgánico, tal como dióxido de plomo, o polipirrol, politiofeno, polianilina, etc. en sólido condensador multicapa electrolítica del elemento condensador electrolítico sólido para formar una película de polímero conductor fue más apilado, porción ánodo eléctrica de cada uno de los de una sola placa sólida condensador electrolítico por una serie de alambre de metal o tira de lámina metálica, mecánicamente Donde está conectado el condensador electrolítico sólido apilado.
Reivindicación 2 la pluralidad de placa único conjunto sólido de líneas de metal se unen al ánodo de cada uno de los condensadores electrolíticos o papel de tira de metal material metal condensador de la misma clase como el metal, o similar de una aleación de metal que tiene un componente, o, metal para formar un metales de condensadores y aleaciones o condensador electrolítico sólido de múltiples capas según la reivindicación 1, caracterizado porque el componente principal de la aleación.
Caracterizado porque la tercera pluralidad aspecto de una sola placa sólida condensador electrolítico de cada uno de la serie de porciones de ánodo de líneas de metal adherido a, o lámina metálica tira, tabla única placa sólida condensador electrolítico están unidos alternativamente en la parte posterior 2. El condensador electrolítico sólido laminado según la reivindicación 1,
4. Válvula para formar una película de óxido dieléctrico sobre la superficie de la lámina metálica de formación de película que tienen un efecto, sobre la película de óxido dieléctrico, dióxido de manganeso, los semiconductores inorgánicos, tales como dióxido de plomo, o polipirrol, politiofeno, polianilina, etc. el sólido elemento condensador electrolítico sola placa obtenida formando una película de polímero conductor laminación de una pluralidad, se adhieren serie de líneas de metal o de resistencia de hoja de metal banda de soldadura a la parte del ánodo de la placa única sólido condensador electrolítico de cada uno o por soldadura laser Un paso de conexión eléctrica y mecánica del condensador electrolítico sólido de tipo laminado.
método de laminación según la reivindicación 5 en el que la única placa sólida condensador electrolítico, el conductor entre la placa única sólido ánodo condensador electrolítico, doblez de la montaña, alternando repetidamente valle de pliegue, la reivindicación 4 tipo laminado que a es serpentina Método de fabricación del condensador electrolítico sólido.
Dibujo :
Application number :1994-005477
Inventors :日本電気株式会社
Original Assignee :深海隆、斎木義彦、西山利彦、荒井智次