Transferir el circuito impreso que forma el cuerpo
Descripción general
 Se obtiene un patrón de circuito de transferencia sin erosión de gas en la atmósfera y bueno en soldabilidad y resistencia a la abrasión. ] Para imprimir un patrón de circuito 2 por una pasta conductora de cobre en la película, el patrón de circuito 2 La película en la superficie interna del molde de inyección después de dispuesto en la superficie interior, la resina de moldeo por inyección se inyecta en el molde Te, el patrón de circuito 2 de la pieza moldeada al mismo tiempo en la película se transfiere a la superficie de la resina de moldeo, somete además a no electrolítico de Ni P chapado de aleación en el modelo de circuito 2. El moldeo por inyección se puede reemplazar con formación al vacío. Si este patrón de circuito 2 está dispuesto en paralelo con el patrón de circuito 4 de pasta de resistencia al carbono, se obtiene una resistencia variable P que tiene buenas características.
Campo técnico
Campo técnico La presente invención se refiere a un circuito impreso de transferencia, y más particularmente a un circuito impreso de transferencia que facilita el montaje de componentes del circuito en el circuito impreso.
circuitos de transferencia impreso, diversos polvos metálicos pasta para formar un patrón de circuito por un método convencional tal como un método de impresión de la pantalla en la película de base, el patrón de rotación de esta película a la superficie interior del molde de inyección y se coloca en el lado de la superficie interior, a continuación, la resina de moldeo o transferido a la superficie de la resina moldeada por inyección de un moldeo por inyección patrón de circuito de haber impreso en la película en su molde, o mediante el uso de una formación de vacío en la superficie de la película de resina cuerpo moldeado Y transfiriendo el patrón de circuito impreso en el mismo.
Mientras tanto, transferir el circuito impreso ha sido su superficie en comparación con el circuito impreso por la pasta de polvo de metal convencional se desarrolla un nuevo campo mediante la utilización de la, circuito resistivo suave y patrón de circuito normales como uno (Consulte la figura 3 y la figura 4), por ejemplo, se ha realizado la formación de un volumen con características extremadamente altas.
Para su dicho polvo de plata pasta de polvo de metal, polvo de cobre, etc., se utilizan, el patrón del circuito formado en la pasta electroconductora plata es corrosivo para el gas ácido sulfuroso, sus características de uso disminuye a largo plazo Tiene el problema de que lo es. Por otro lado, la pasta conductora de cobre tiene el problema de que sus características se deterioran en una atmósfera de alta humedad. Además, en cualquiera de las pastas conductoras, qué decir es que la soldabilidad desaparece cuando se realiza la impresión de transferencia. Este mecanismo aún no se conoce. Baja soldabilidad causa problemas en el montaje de partes del circuito.
Tarea de solución
Si es posible soldar en circuito impreso ha sido transferida por la pasta de metal conductor de las circunstancias anteriores, es fácil de montar los componentes del circuito, por ejemplo, de modo que el volumen de soportar característica es que se obtiene un buen uso a largo plazo. En ese momento, para un volumen cuyo valor de resistencia es variable al deslizar con el cepillo, se requiere resistencia a la abrasión para la superficie deslizante (superficie de impresión de transferencia).
La presente invención se ha realizado en vista de la técnica anterior descrito anteriormente, un patrón de circuito de transferencia no es disminuciones característicos en diversas condiciones de uso, y que la parte de la soldadura puede abrasión de la conexión del terminal Es un problema.
Con el fin de resolver los problemas anteriores, la presente invención forma un patrón de circuito de la pasta de metal conductor de acuerdo para transferir la impresión sobre un sustrato, que era una estructura formada mediante la aplicación de recubrimiento metálico en el patrón de circuito.
Método para la producción de un circuito de transferencia impreso cuerpo de esta configuración de formación, después de impreso el patrón de circuito con una pasta de metal conductor sobre la película, y colocar el patrón de circuito y la superficie interior de la película a la superficie interior del molde de inyección, la mediante la inyección de la resina moldeada por inyección en el molde, el patrón del circuito de la pieza moldeada al mismo tiempo en la película se transfiere a la superficie de la resina de moldeo puede estar configurado además para ser sometida a chapado metálico en el patrón de circuito. En lugar del moldeo por inyección anterior, también se puede usar la formación al vacío.
La pasta de metal conductor, plata, cobre, puede emplear varias onas tales como aluminio, níquel también el recubrimiento metálico se puede usar, cobre, oro, las adecuadas tales como plata.
En la presente invención la composición descrita anteriormente, puesto que la capa de chapado de metal es para evitar la corrosión del patrón de circuito se convierte en capa protectora, no hay una disminución en las propiedades en diferentes condiciones de funcionamiento del patrón de circuito, también, la capa de chapado de metal La soldadura es posible y la resistencia al desgaste también se mejora.
En primer lugar, una película de base, tal como película de poliéster, mediante la impresión de un patrón de circuito 2 por un cobre conductor pasta sobre una película de poliamida, la película circuito formado, de modo que el patrón de circuito 2 está en el lado de la superficie interior a la superficie interior del molde de inyección conocida colocado dentro de su molde, mediante la inyección de resina de moldeo por inyección de los llamados plásticos de ingeniería EJI, con calor y presión en esta, para transferir el patrón de circuito 2 en la película a la superficie de la resina de moldeo 1.
Como otro medio, la película con el patrón de circuito 2 formado sobre la misma puede cargarse en un molde de metal y transferirse a la superficie de la resina moldeada mediante el método de moldeo al vacío.
El metal plateado 3 de Ni, Cu, Au, Ag o similar se aplica al patrón de circuito 2 así transferido para obtener un cuerpo de formación de circuito de transferencia B mostrado en la FIG.
El recubrimiento metálico puede realizarse en cada uno de los de metal chapado al forro condiciones de baño y de proceso emparejados, si se requiere que tengan alta resistencia a la abrasión, aleación de níquel no electrolítico que contiene fósforo ligeramente (abrasión Ni chapado) Puede llevarse a cabo mediante un método aditivo conocido.
Por ejemplo, el chapado de aleación de fósforo y níquel no electrolítico se lleva a cabo experimentalmente como se muestra en la figura 5 bajo las siguientes condiciones y procedimiento.
[Condición de chapado]
(1) Ajuste de la solución de recubrimiento Q
Se añaden 400 ml de agua destilada a 100 ml de Top Nicolon SP 15 (nombre comercial de Okuno Pharmaceutical Industry Co., Ltd.) para preparar 500 ml de la solución de recubrimiento Q.
(2) Temperatura de Q de la solución de recubrimiento
80 85 ° C (calentado desde el fondo del vaso de precipitados 10 con un agitador magnético 11 con control de temperatura)
(3) tiempo de recubrimiento
15 minutos
(4) Agitación de la solución de recubrimiento Q
Ponga un agitador 12 en un vaso 10, mientras se agitaba la solución de chapado Q por el agitador 12 unidades el agitador magnético 11, con el fin de eliminar las burbujas adheridas sobre la muestra S, se hace pivotar la muestra S.
[Procedimiento de recubrimiento]
(1) Mientras que la solución de chapado Q por agitación y el ajuste de la solución de chapado Q en 80 85 ° C, (2) la muestra S se sumerge en la solución de deposición Q, conectar el cable (3) de la muestra S derivaciones (pies) (4) Conecte un cable a la placa de acero inoxidable 13 y conecte este cable a (+) de la batería E de 9V, (5) de acero inoxidable la inmersión de la placa 13 a la solución de deposición Q, durante 5 segundos (galvanoplastia inicial), (6) se ha producido la burbuja de la porción de electrodo de la muestra, se inicia la acción de chapado. A partir de entonces, el proceso pasa a níquel autocatalítico, (7) la recuperación de la placa de acero inoxidable 13 de la solución de recubrimiento Q, después se sembraron por autocatálisis producto de níquel, las burbujas adheridas a (8) de la muestra S, la muestra S la eliminación por las burbujas de oscilación de las burbujas iniciales de chapado a menos eliminada podría convertirse Mekkimura se produce un fallo, (9) la eliminación de burbujas de la superficie de la muestra S, la eliminación de (10) de la muestra S, (11) de lavado , (12) Secado, (13) En el caso que se muestra en la figura 3 que se describirá más adelante, el chapado unido a la porción de pasta de carbono se raspa. En este momento, la pasta de carbono 4 se raspa con una plantilla de plástico para no dañarla.
En esta realización, la superficie del cuerpo en forma como un plano, una línea recta paralela o un patrón de 2 por la guía Dendo patrón de pasta 4 por la pasta de resistencia de carbono en esta superficie (ver Fig. 3), o arcos concéntricos en (véase la Fig. 4) Y cuando las escobillas 6 se ponen en contacto de contacto deslizante con estos 2 y 4, se puede obtener una muy buena resistencia variable P. 2 es una resistencia variable P en la que la pasta de cobre 2 conductora está formada en forma de código de barras, y una resistencia requerida está conectada a cada elemento de patrón 2a.
Los campos de aplicación del cuerpo que forma el circuito impreso obtenido mediante la presente invención pueden incluir circuitos de volumen de audio, circuito de control remoto, teléfono de mano y similares. resina de transferencia (resina moldeada) es poliamida, policarbonato, polisulfona, poliéter sulfona, óxido de polifenileno modificado, poliéter imida, poliarilato, hay más de poliacetal, poliéter éter cetona, poliamida-imida, sulfuro de polifenileno, y su Y una resina termoestable tal como una resina epoxi y una resina fenólica.
De acuerdo con la presente invención como se describió anteriormente, el patrón del circuito de transferencia llega a ser fuerte, soldable y tiene resistencia a la abrasión. Por lo tanto, por ejemplo, usando tanto la pasta resistente al carbono como los pétalos de cobre conductores, es posible obtener una resistencia variable que tenga buenas características.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LAS FORMAS DE REALIZACIÓN PREFERIDAS
Breve descripción de los dibujos
La figura 1 es una vista en perspectiva de una realización
Figura 2 Vista frontal del ejemplo de aplicación a la resistencia variable
Figura 3 Vista frontal del ejemplo de aplicación a la resistencia variable
Fig. 4 Vista frontal del ejemplo de aplicación a la resistencia variable
Fig. 5 Dibujo del efecto de metalizado
1 sustrato
2 Patrón conductivo de circuito de pasta de cobre
3 chapado de metal
4 Patrón de circuito de pasta de resistencia al carbono
6 Pincel
10 vasos
11 Agitador magnético
12 Agitador
13 placa de acero inoxidable
P Resistencia variable
Muestra S
Batería E
Reclamo
Un cuerpo formado por un circuito impreso de transferencia formado formando un patrón de circuito de pasta metálica conductora mediante impresión por transferencia sobre un sustrato y metalizado en el patrón de circuito.
patrón de circuito impreso con una pasta metálica conductora con la reivindicación 2 en película, después de colocar el patrón de circuito y la superficie interior de la película a la superficie interior del molde de inyección, la resina de moldeo por inyección se inyecta en el molde Transferencia del patrón del circuito en la película a la superficie de la resina moldeada simultáneamente con la formación, y sometiendo además el patrón del circuito a chapado de metal.
3. El método según la reivindicación 2, en el que el moldeo por inyección se reemplaza por formación al vacío.
Dibujo :
Application number :1994-006011
Inventors :タツタ電線株式会社
Original Assignee :脇田真一、杉山和典