Método de corte de obleas para chip semiconductor tipo mesa
Descripción general
 La porción de cada ranura mesa 2 en la oblea A que está unido a una hoja de barquillo B, la cuchilla giratoria, sin causar una reducción en la vida de la hoja, agudo hasta que la capa metálica está formada en la superficie posterior del corte de la oblea . ] La porción de cada mesa ranuras 2, en mayores espesores de la primera C1 cuchilla, cortar la primera cuchilla al sitio de no llegar a la profundidad de la superficie posterior de la oblea de A, entonces delgada espesor segunda en el C2 cuchilla, se desconecta la segunda cuchilla al sitio de la hoja de barquillo para conseguir la profundidad B del lado de la superficie trasera más allá de la capa de metal formada sobre la superficie posterior de la oblea a.
Campo técnico
La presente invención, la parte expuesta en la porción límite entre la capa P y la capa N del chip semiconductor, en el caso de la producción de una mesa chips semiconductores de pasivación por película de vidrio, cada uno de tipo mesa obleas para uso en la fabricación Y se relaciona con un método para cortar cada chip semiconductor.
Antecedentes de la técnica
En general, el chip semiconductor de la mesa de este tipo, como se muestra en. Las figuras 4 y 5, una pluralidad del chip semiconductor 1, formando de este modo sobre la superficie de una sola oblea A, mutuo de cada chip semiconductor 1 cada ranura mesa 2 en, sometido a pasivación por la capa 3 de vidrio contra una porción límite entre la capa P y la capa N-, entonces, después de la oblea a, y se adhiere a la hoja de barquillo B hecha de resina sintética blanda, cada la porción de la ranura de mesa 2 por el corte en el corte por la C rotatorio cuchilla, se produce por un método conocido como la separación de cada chip semiconductor 1.
El número de referencia 4, un lado del ánodo capa de electrodo de metal de plata o similar formada en la superficie superior del chip semiconductor 1, la referencia numérica 5 indica respectivamente la capa de metal de cátodo, tal como plata, formada sobre toda la superficie inferior de la oblea A. Mientras tanto, la parte de dicha cada mesa ranuras 2, durante el corte por corte con una cuchilla giratoria C, La respectiva mesa ranuras 2, por el cual el revestimiento de vidrio 3 de material duro se forma, el rotativo cuando se reduce el espesor T de la cuchilla C de la fórmula, en caso de corte de la capa de cristal 3 de material duro, y la cuchilla C está dañada, de modo que su vida se reduce considerablemente.
Por lo tanto, convencionalmente, cuando el corte es utilizar la cuchilla C, que es un espesor relativamente grueso como se expresa por el espesor T 40 70 micras.
Tarea de solución
Sin embargo, el uso de la hoja de C que se espesa T, aunque es capaz aumento de la vida de las cuchillas C, a la hoja C, la capa de cátodo de metal a la que la cuchilla C está formada sobre la superficie posterior de la oblea A en caso de que más allá de 5 de corte para llegar hasta la hoja de barquillo B en el lado posterior, en el espesor de orden T de la cuchilla C es gruesa, la capa de cátodo de metal están formadas en el lado posterior de la oblea a 5 y no se puede cortar agudo, porque, rebabas 5a del electrodo del lado del cátodo capa metálica 5 se produce un estado de corte para arrancar el electrodo capa metálica del lado del cátodo 5, en la superficie de corte, la rebabas 5a es, cuando troquel unir el chip semiconductor 1 al marco de plomo, la unión del bastidor de conductores del chip semiconductor 1 O convertirse bueno, chip semiconductor 1 debía conducir a un problema que mueren unión señorita se produce a decir o inclinada con respecto al bastidor de plomo.
Por otra parte, el electrodo de capa de metal del lado del cátodo 5, por una cuchilla C de espesor que tiene un espesor T, en el momento de corte como arrancar, grietas D se genera en el chip semiconductor 1, el chip semiconductor relación de elasticidad se vuelve defectuoso Se baja, lo que resulta en un problema que aumenta el costo. La presente invención, una porción de la ranura de mesa en la oblea, cuando se escinde por las cuchillas rotativas, en el que el problema técnico de proporcionar un método capaz de reducir de forma fiable para conducir a los problemas Ahí
Solución
La presente invención para la consecución de este problema técnico, una porción dentro de cada ranuras mesa entre uno y otro respectivos chips semiconductores sobre una oblea, en mayores espesores de la primera cuchilla, la superficie trasera de la primera hoja de la oblea cortar al sitio de la profundidad no llegar a la, a continuación, a espesores delgados segunda cuchilla, llegando a la hoja de barquillo en el lado de superficie trasera más allá de la capa de metal en la que se forma la segunda hoja en la superficie posterior de la oblea Decidí cortar a la parte de profundidad.
Por lo tanto, una porción dentro de cada ranuras Mesa en una oblea, y el corte con gruesa primera cuchilla de espesor, mediante la realización de en dos lotes de la corte por los espesores delgados segunda cuchilla, cada mesa-ranura en un material de superficie dura de la película de vidrio, primera hoja de espesor grueso en, mientras que cortar de forma fiable sin causar una reducción en la vida de la primera lámina, la capa de metal sobre la superficie posterior de la oblea, grueso fino el y, como se puede cortar drásticamente con 2 hojas, en este caso, la segunda hoja, ya que no hace contacto con el material duro de la capa de cristal en cada mesa-surco, para conducir a la reducción de su vida útil Puede ser evitado
Efecto de la invención
Por lo tanto, de acuerdo con la presente invención, una porción de cada ranura de mesa en la oblea, el grosor de dos hojas diferentes, sin causar la disminución de la tanto la vida útil de la cuchilla, a la capa de metal que se forma sobre la superficie posterior de la oblea por ser capaz de cortar agudo, o las rebabas de la capa metálica se produce en la superficie de corte, ya que el agrietamiento de la oblea se puede reducir de forma fiable que se han producido, que mueren unión señorita se produce durante la unión de matriz del chip semiconductor juntos se puede reducir significativamente, el rendimiento de los chips semiconductores se puede mejorar en gran medida, un efecto que el coste puede ser reducido.
De aquí en adelante, una realización de la presente invención, la Fig. 1, los dibujos de las Figs. 2 y 3 se describirá. La oblea A que se ha formado una pluralidad de chips semiconductores 1 en la superficie, como se muestra en la Fig. 1, pegando la hoja de barquillo B hecha de resina sintética blanda, cada mesa en el mutuo de cada chip semiconductor 1 en la oblea A en la porción de la ranura 2 se corta mediante corte con cuchillas rotativas, como la cuchilla para el corte, los espesores T1, el primero C1 cuchilla se espesó decir, por ejemplo, alrededor de 40 70 micras, el espesor T2 , Por ejemplo, una segunda cuchilla C2 que se adelgaza para que diga aproximadamente 10 30 micras.
Luego, una porción de cada ranura de mesa 2 en la oblea A, en grueso espesor T1 de la primera C1 cuchilla, como se muestra en la Fig. 2, la primera C1 hoja es una profundidad que no alcanza la superficie posterior de la oblea A Corte al sitio. Entonces, delgada en la segunda C2 cuchilla espesores T2, como se muestra en la Fig. 3, en el lado posterior del segundo C2 cuchilla está más allá de la del lado del cátodo capa de electrodo de metal 5 formada en la superficie posterior de la oblea A La lámina oblea B se corta a una profundidad de aproximadamente 20 micras.
Por lo tanto, mediante la realización de una parte de las respectivas ranuras Mesa en una oblea A, en dos lotes de la escisión por gruesa primera hoja C1 espesores T1, el corte por la delgada segundo C2 cuchilla espesores T2, el material duro de la capa de cristal 3 en el interior de cada mesa ranuras 2 en el grueso primera hoja C1 espesores T1, mientras que cortar de forma fiable sin causar una reducción en la vida de la primera C1 cuchilla, la oblea una la capa del lado del cátodo electrodo metálico 5 sobre la superficie posterior, y como se puede cortar bruscamente a una delgada segundo C2 hoja T2 espesor, en este caso, el segundo C2 hoja es de material duro en cada ranura mesa 2 No entra en contacto con el revestimiento de vidrio 3, por lo que es posible evitar que disminuya su vida útil.
Breve descripción de los dibujos
La figura 1 es una vista en perspectiva que muestra una realización de la presente invención.
Es un diagrama que ilustra un estado desconectado por la primera vista cuchilla II II ampliada vista en sección en la Fig. 2 Fig.
En vista de la sección transversal de la misma porción que la Fig. 3 La Fig. 2 es un diagrama que ilustra un estado de desconexión de la segunda hoja.
La figura 4 es una vista en perspectiva que muestra un método convencional.
La figura 5 es una vista en sección transversal ampliada vista desde V V en la figura 4.
Una oblea
B Hoja de obleas
1 chip semiconductor
2 surco de la mesa
3 Abrigo de vidrio
4 capa metálica del electrodo del lado del ánodo
Capa metálica del electrodo del lado del cátodo 5
C1 primera cuchilla
C2 primera cuchilla
Reclamo
La porción en la ranura de mesa entre sí respectivos chips semiconductores formados en la reivindicación 1 de la oblea en mayores espesores de la primera cuchilla, el corte de la primera cuchilla al sitio de la profundidad no llega a la superficie posterior de la oblea y, a continuación, a espesores delgados segunda hoja, que la segunda cuchilla corta al sitio de la hoja de barquillo para llegar a la profundidad en el lado trasero más allá de la capa de metal formada sobre una superficie posterior de la oblea Un método para cortar una oblea para un chip de semiconductor tipo mesa que caracteriza.
Dibujo :
Application number :1994-005702
Inventors :ローム株式会社
Original Assignee :秋山政由